على الرغم من أننا ما زلنا على بعد عام تقريبًا من رؤية إنتاج عقدة TSMC 3nm بكميات كبيرة ، إلا أن التقارير حول الشركات التي ستتبناها قد بدأت بالفعل في الظهور. كما يبدو ، ستكون إنتل و أبل أول من سيستفيد من عقدة N3 ، مع كون Apple أول من سيطلق جهازًا مدعومًا بها ، وهو الجيل القادم ﻷجهزة iPad.
تم اقتراح أبل كواحدة من أوائل الشركات التي ستستفيد من عقدة N3 بعد تقارير أفادت بأنها كانت تشارك مع TSMC في مخاطر إنتاج العقدة ، ومن المتوقع أن تبدأ في وقت لاحق من هذا العام بمجرد بدء الإنتاج الضخم للعقدة N3 ، المقرر إجراؤه في النصف الثاني من عام 2022 ، يقال إن Intel ستنضم إلى Apple كواحد من أوائل عملاء TSMC الذين سيستفيدون منها.
في حالة أبل ، يُقال أن عقدة TSMC N3 ستكون موجودة على الأجيال القادمة من أجهزة iPad ، والتي من المتوقع أيضًا أن تكون أول الأجهزة التي تعمل بهذه العقدة. بالنسبة إلى إنتل ، أكدت الشركة أن TSMC ستكون حاضرة في تشكيلة منتجاتها لعام 2023 دون تحديد التكنولوجيا التي سيتم استخدامها. ومع ذلك ، تدعي الشائعات أنه سيتم عرضه على أجهزة الكمبيوتر المحمول وبنى وحدة المعالجة المركزية للخادم.
صرح أحد مصادر Nikkei Asia: “حجم الرقائق المخطط حاليًا لـ Intel هو أكثر من حجم iPad من أبل باستخدام عملية 3 نانومتر”. من المتوقع أن يبدأ تسويق رقائق N3 القائمة على العقد في النصف الثاني من عام 2022 ، لذلك من المفترض أن يتم طرح المنتجات التي تستخدمها في أواخر عام 2022 أو أوائل عام 2023.
بالمقارنة مع عقدة TSMC’s 5nm ، المستخدمة حاليًا لتشغيل شريحة M1 من Apple ، ستوفر عقدة N3 أداء حوسبة أكبر بنسبة 10٪ إلى 15٪ أو تقلل من استهلاك الطاقة بنسبة تصل إلى 30٪. تقوم TSMC أيضًا بتطوير عقدة N4 ، والتي تزعم بعض المصادر أنها ستستخدم على الجيل التالي من أجهزة iPhone.
بعد إنتل وأبل ، ستنضم AMD و هواوي أيضًا إلى قائمة العملاء لاستخدام رقائق TSMC القائمة على عقد المعالجة 3 نانومتر ، ولكن لاحقًا فقط ، بمجرد أن تصبح العملية أكثر “نضجًا”.
