تريد MediaTek العودة إلى البمنافسة في الفئة الرائدة ، وتحتوي أحدث شرائحها من Dimensity على الكثير من التحسينات المصممة لجعلها أكثر قدرة على المنافسة ضد أفضل عروض كوالكوم و سامسونج. ستصل الأجهزة الأولى التي تحتوي على الشريحة الجديدة في النصف الأول من عام 2022 ، لذلك لن يمر وقت طويل قبل أن نرى الأداء الذي ستقدمه.
على مدار العامين الماضيين ، حاولت MediaTek اقتحام مساحة الهواتف الذكية الرائدة من خلال شرائح الهاتف المحمول التي قالت إنها ستنافس سلسلة Snapdragon 8xx من Qualcomm وعروض Samsung Exynos الرائدة. قدمت شرائح Dimensity 1000 و 1100 و 1200 الكثير من الأداء والميزات الرائعة مثل اتصال 5G وفك تشفير أجهزة AV1 ودعم شاشات عالية معدل التحديث. ومع ذلك ، فقد اعتمدها المصنعون فقط لهواتفهم متوسطة المدى مثل OnePlus Nord 2 5G و OnePlus 11T.
تمضي الشركة التايوانية الآن قدمًا في الإعلان عن مجموعة شرائح Dimensity 9000 التي لديها القدرة على أن تكون منافسًا قويًا لشرائح Qualcomm Snapdragon 898 وشرائح Samsung Exynos 2200 التي من المتوقع أن تأتي في العام المقبل.
كما صرحت MediaTek إن SoC الجديد سيتم بناؤه على عقدة عملية TSMC 4 نانومتر ، وهذا وحده يجب أن يجلب بعض تحسينات الأداء والكفاءة التي تشتد الحاجة إليها على شرائح Dimensity السابقة. اختارت الشركة أيضًا تكوين وحدة المعالجة المركزية مشابهًا لما يستخدمه منافسوها في SoCs القادمة. وهذا يعني أن شريحة Dimensity الجديدة ستأتي بتصميم ثلاثي الكتلة مع نواة Arm Cortex-X2 “فائقة الأداء” وثلاثة أنوية Cortex-A710 عالية الأداء وأربعة أنوية Cortex-A510 موفرة للطاقة.
من المفترض أن يكون قلب وحدة المعالجة المركزية Cortex-X2 أسرع بنسبة 35 بالمائة وأكثر كفاءة في استخدام الطاقة بنسبة 37 بالمائة من نواة Cortex-X1 ، كما ثامت MediaTek أيضًا بوضع ثمانية ميجابايت من ذاكرة التخزين المؤقت L3 وستة ميجابايت من ذاكرة التخزين المؤقت على مستوى النظام (SLC). كمرجع ، يحتوي Snapdragon 888 SoC من كوالكوم على أربعة ميجابايت من ذاكرة التخزين المؤقت L3 وثلاثة ميغا بايت من SLC. سيتمكن المصنعون من إقران Dimensity 9000 بذاكرة LPDDR5X التي تعمل بسرعة تصل إلى 7500 ميجابت في الثانية ، وهي أيضًا مفاجأة سارة من MediaTek.
سيأتي Dimensity 9000 أيضًا بوحدة معالجة رسومات Mali-G710 ذات 10 نوى ، وهي أحدث وأكبر تطبيق لـ Arm مع تعزيز أداء بنسبة 35 بالمائة وكفاءة طاقة أعلى بنسبة 60 بالمائة مقارنةً بمعالج Snapdragon 888. وتجدر الإشارة إلى أن هذه مقارنة بين 4 جزء نانومتر وواحد 5 نانومتر ، لذا فإن الاختبار الحقيقي سيكون ضد شرائح 4 نانومتر من Samsung و Qualcomm التي لم يتم الإعلان عنها بعد.
أوضح فينبار موينيهان ، نائب رئيس MediaTek والإدارة العامة للتسويق ، أن وحدة معالجة الرسومات الجديدة ستدعم أيضًا تتبع الأشعة المستند إلى البرامج ، بالإضافة إلى تتبع الأشعة عبر Vulkan لنظام أندرويد. ستكون مهام التعلم الآلي أيضًا أسرع بكثير على مجموعة الشرائح الجديدة ، مع خمسة أضعاف أداء كفاءة الطاقة التي يمكن تحقيقها باستخدام Dimensity 1200.
هناك مجال آخر تم تحسينه وهو دعم الوسائط المتعددة ، مع معالج إشارة Imagiq 790 الجديد الذي لديه ضعف قوة المعالجة لسابقه. وهو يدعم ما يصل إلى مستشعر واحد بدقة 320 ميجابكسل ، أو ما يصل إلى إعداد ثلاثي للكاميرا بدقة 32 ميجابكسل. علاوة على إمكانيات تسجيل الفيديو التي يوفرها Dimensity 1200 ، يدعم Dimensity 9000 تسجيل فيديو بدقة 8K 24 إطارًا في الثانية ، أو ما يصل إلى ثلاثة تدفقات متزامنة بدقة 4K HDR.
فيما يتعلق بالاتصال ، يدعم Dimensity 9000 فقط 5G دون 6 جيجا هرتز ، لكن MediaTek تقول إنه يكفي للوصول إلى سرعات تنزيل تصل إلى 7 جيجابت في الثانية باستخدام تجميع الناقل 3CC. يجب أن يوفر تطبيق المودم الجديد أيضًا عمرًا محسنًا للبطارية ، والذي يعد حاليًا أكثر فائدة من دعم mmWave لكل شخص لا يعيش في الولايات المتحدة. ومن الميزات البارزة الأخرى دعم Bluetooth 5.3 و Wi-Fi 6E وملاحة GNSS الكاملة.
بالنسبة إلى الوقت الذي يمكننا فيه توقع رؤية الأجهزة الأولى التي ستأتي بالرقاقة الجديدة ، تقول MediaTek إن بعض شركائها يهدفون إلى نافذة إطلاق أواخر الربع الأول وأوائل الربع الثاني من عام 2022. الشركة تستهلك ببطء حصة كوالكوم في سوق شرائح الهاتف المحمول ، وسيكون من المثير للاهتمام معرفة ما إذا كان بإمكانها الاستمرار في القيام بذلك مع العروض عالية الجودة.
