قالت TSMC ، أكبر مسبك في العالم ، في أحدث تقرير مالي لها إنها قبلت مبلغًا غير مسبوق كدفعات مسبقة مقابل طاقتها التصنيعية المستقبلية هذا العام. نأمل أن تسرع هذه الأموال من بناء معدات جديدة لبناء المعالجات. مع استمرار فشل الشركات المصنعة لأجهزة الكمبيوتر التي تواجه الجمهور في تسليم الأجهزة إلى أيدي المستهلكين ، تحول الاهتمام نحو المسابك لإيجاد حلول طويلة الأجل لنقص الرقائق.
في الماضي ، كانت الطريقة الرئيسية التي سمحت بها TSMC للعملاء بحجز السعة هي من خلال “الودائع المضمونة” ، حيث يتم رد الدفعة مرة واحدة عند إنهاء العميل من طلبه.
تواصل TSMC قبول الودائع المضمونة ؛ في الواقع ، تم دفع حوالي ثلثي ودائع الضمان البالغة 642 دولارًا تايوانيًا (23 مليون دولار أمريكي) التي تحتفظ بها في الأشهر التسعة الماضية. لكن هذا العام ، حولت الشركة تركيزها إلى “الإيصالات المؤقتة” للقدرة المستقبلية ، والتي هي فعليًا مدفوعات مسبقة.
وقعت TSMC صفقات بقيمة 106 دولار تايواني (3.8 مليار دولار أمريكي) في شكل إيصالات مؤقتة هذا العام.
لن يتم الاحتفاظ بالمال من TSMC حتى يتم استيفاء “الشروط والأحكام المنصوص عليها في الاتفاقيات” مع عملائها ، وبالتالي هناك قواعد حول كيفية إنفاقها. لكن الفكرة هي أن TSMC ستستخدمه لخلق المزيد من القدرة التصنيعية للعملاء للشراء.
لا يكشف تقرير TSMC عن تفاصيل الاتفاقيات ولا يحدد هوية العملاء. على سبيل التخمين ، ربما تكون شركة أبل هي الأكبر ، والتي تستخدم TSMC لجميع أجهزة iPhone و Mac SoCs الخاصة بها. يمكن أن تكون AMD متقاربة. في الشهر الماضي ، قالت AMD إنها دفعت مسبقًا 355 مليون دولار أمريكي إلى العديد من المسابك هذا العام. من المحتمل أن تكون Qualcomm موجودة هناك أيضًا.
لا تعتمد كل من إنتل ولا Nvidia بشكل كبير على TSMC في الوقت الحالي ، ولكن يقال إن كلاهما يناقش تصنيع الجيل التالي من وحدات معالجة الرسومات مع المسبك. في مرحلة ما في المستقبل ، قد تكون TSMC هي المورد الوحيد لرقائق GPU.
