تشير تسريبات جديدة إلى أن هواوي تعمل على تطوير نوى Taishan من الجيل القادم، والتي تعد بتحسينات كبيرة في الأداء وكفاءة الطاقة مقارنة بالنوى الحالية Kirin 9000s. هذا التطور قد يؤدي إلى دفعة كبيرة للرقائق المستقبلية من Kirin.
المسرب Jasonwhoill على منصة X (المعروفة سابقًا باسم تويتر) يدعي أن Huawei تختبر نوى Taishan الجديدة التي تتفوق على أداء معالج Kirin 9000s. تُشبه هذه النوى في تصميمها النوى الصغيرة الخاصة بشركة أبل وتحقق استهلاك طاقة منخفض بشكل استثنائي.
وفقًا للتسريب، سجلت النوى الجديدة 350 نقطة في اختبار Geekbench 5 أحادي النواة، مقارنةً بنقاط 200 التي حققتها نوى Kirin 9000s. حاليًا، تستخدم Kirin 9000s نوى Cortex-A510 ذات الطاقة المنخفضة، وهي أول نوى ARMv9 ‘LITTLE’ CPU، والتي ظهرت أيضًا في شريحة Snapdragon 8 Gen 1 من Qualcomm في عام 2022.
هناك أيضًا شائعة تشير إلى أن هواوي تطور شريحة Kirin PC مع بنية Taishan V130، والتي قد تنافس شريحة M3 من أبل.
تقرير سابق أشار إلى أن بنية وحدة المعالجة المركزية الجديدة قد تُستخدم في سلسلة Mate 70 القادمة، مع إمكانية وجود شريحة قوية بدقة تصنيع 5 نانومتر، مما يُشير إلى تطور في تكنولوجيا الهواتف الذكية من Huawei.
ومع ذلك، لم تؤكد Huawei أيًا من هذه التطورات، لذا من الحكمة التعامل مع هذه المعلومات بحذر.
هناك نقاشات مستمرة حول شريحة Kirin الجديدة وبنيتها، مع ادعاءات بأنها قد تتفوق على أداء Kirin 9000s. ومع ذلك، تتناقض هذه الشائعات مع تصريحات هواوي السابقة.
تركز الشركة على تحسين الرقائق الحالية بدقة تصنيع 7 نانومتر بدلاً من تطوير تكنولوجيا جديدة تمامًا. بالإضافة إلى ذلك، تفرض العقوبات الأمريكية قيودًا على هواوي في الوصول إلى معدات تصنيع الرقائق المتقدمة، مما يعيق قدرتها على المنافسة تكنولوجيًا.
في الوقت الحالي، يظل الوضع المحيط بهذه الشائعات غير واضح. نأمل أن تظهر المزيد من المعلومات في الأيام القادمة لتوضيح هذه القصة المتطورة.
ابدأ المناقشة في forum.mjbtechtips.com