تشير التقارير إلى أن هاتف Mate 70 الرائد القادم من هواوي سيستمر في استخدام شرائح Kirin بتقنية 7 نانومتر، ومن المحتمل أن تكون الشريحة الجديدة Kirin 9100 التي تتميز بكثافة ترانزستورات محسنة باستخدام تقنية N+3 من SMIC. يأتي هذا القرار نتيجة للتكلفة العالية والمشاكل المحتملة في الإنتاج التي تواجهها SMIC في محاولتها لإنتاج شرائح 5 نانومتر باستخدام تقنيات DUV.
تحديات التصنيع والتقييدات الدولية
تعتبر SMIC أكبر شركة صينية لتصنيع الشرائح، لكنها تواجه قيودًا بسبب العقوبات الأمريكية والقيود على الصادرات الهولندية. بدون الوصول إلى أحدث تقنيات EUV، تعتمد SMIC على آلات DUV الأقدم، مما يضعها خلف منافسيها مثل TSMC وسامسونج.
جهود SMIC نحو تحسين عملية 5 نانومتر باستخدام DUV
بالرغم من التحديات، تشير الشائعات إلى أن SMIC تعمل بجد على تطوير عملية 5 نانومتر باستخدام تقنيات DUV. بينما يبدو أن كفاءة الطاقة لهذا النهج واعدة، فإن تخفيض التكلفة بشكل كبير يعتبر ضروريًا لجعلها تجاريًا قابلة للتطبيق لهواوي.
استراتيجية الشرائح لهاتف Mate 70
يبقى اختيار شريحة Mate 70 غير واضح حتى الآن. استمرار الاعتماد على تقنية 7 نانومتر يوفر مسارًا آمنًا، بينما يعد الانتقال إلى تقنية 5 نانومتر باستخدام DUV تقدمًا ولكن يحمل مخاطر كبيرة. نجاح SMIC في تحسين عملية 5 نانومتر سيحدد في النهاية استراتيجية هواوي لشرائح هواتفها الرائدة في المستقبل.
