تعمل هواوي حاليًا على تطوير معالج جديد من سلسلة Kirin 9 مع تحسينات كبيرة في أداء وحدة المعالجة المركزية (CPU). وفقًا لتسريبات من الصين، سيحتفظ المعالج بالهيكلية 1+3+4 الموجودة في منصة Kirin 9010، لكنه سيحتوي على أنوية أكثر قوة.
تصميم الشريحة
سيكون المعالج مشروعًا داخليًا بالكامل، وسيتم تصنيعه باستخدام تقنية 7nm Pro Plus، وهي تقنية متقدمة تسمح بتحسين الكفاءة والأداء في المعالجات.
شراكة مع SMIC
هواوي تعمل مع SMIC، وهي شركة تصنيع أشباه موصلات كبرى في الصين، لبناء رقائقها الجديدة من Kirin. وقد أعلنت الشركة في وقت سابق من هذا العام أنها تسعى إلى تطوير التكنولوجيا 7nm بشكل أكبر قبل الانتقال إلى عمليات التصنيع الأكثر تقدمًا مثل 5nm و 3nm.
موعد الإطلاق
لا يزال من غير المؤكد ما إذا كان المعالج الجديد سيظهر لأول مرة في سلسلة Huawei Mate 70 القادمة، حيث ما تزال هذه الهواتف الرئيسية محاطة بالغموض، ولكن بعض المصادر تشير إلى إمكانية إطلاقها في الشهر المقبل.
