تخطط شركة Rapidus اليابانية لتوفير عينات من الشرائح الإلكترونية بتقنية 2 نانومتر لشركة Broadcom الأمريكية بحلول يونيو المقبل، في خطوة تنافس بها عمالقة صناعة الشرائح TSMC التايوانية وسامسونج الكورية الجنوبية.
وفقًا لتقارير نشرتها صحيفة “نيكي” اليابانية، تعمل Rapidus بالتعاون مع شركة IBM الأمريكية لتطوير هذه الشرائح المتقدمة. تأتي هذه الخطوة بعد حصول الشركة على أولى ماكينات التصنيع بالتقنية فائقة الدقة (EUV) في اليابان، من شركة ASML الهولندية.
السوق العالمي وتكنولوجيا 2 نانومتر
حاليًا، تُعد TSMC وسامسونج الشركتين الوحيدتين القادرتين على تصنيع شرائح بتقنية 2 نانومتر، إلا أن الإنتاج الكمي لم يبدأ بعد.
- TSMC: ستبدأ الإنتاج الكمي في أواخر 2025، مع توقع ظهور أول المنتجات المزودة بهذه الشرائح في 2026.
- سامسونج: تعتمد على تصميم GAAFET وتخطط لإطلاق الإنتاج الكمي في نفس الفترة، مع تجهيز مصانعها بتقنيات التصنيع الحديثة بداية 2025.
التصميمات الجديدة للترانزستورات
شرائح 2 نانومتر تقدم تصاميم متقدمة للترانزستورات لتحسين الأداء والكفاءة الطاقوية:
- TSMC ستعتمد على تصميم Nanosheet لتقليل التسرب الكهربائي وزيادة كفاءة استهلاك الطاقة.
- سامسونج تستخدم تصميم Gate-All-Around-FinFET (GAAFET)، وهو تصميم مطور بالتعاون مع IBM.
خطة Rapidus للدخول إلى السوق
- إنتاج العينات: تخطط Rapidus لإنتاج عينات 2 نانومتر في أبريل 2025.
- تسليم العينات: إرسال أول العينات لشركة Broadcom في يونيو 2025.
- الإنتاج الكامل: بدء الإنتاج الكمي بحلول 2027.
تحظى Rapidus بدعم قوي من شركات يابانية رائدة مثل تويوتا وسوني، مما يوفر لها قاعدة صلبة للابتكار والنمو. كما تخطط الشركة لتوسيع مخزونها من معدات EUV من شركة ASML، التي يُتوقع أن تفتتح مركز خدمة جديدًا في اليابان لدعم جهود Rapidus.
شراكة استراتيجية مع Broadcom
تستهدف Rapidus الاستفادة من الطلب المتزايد على الشرائح المخصصة لتطبيقات الذكاء الاصطناعي، حيث تخطط Broadcom لشحن مليون شريحة ذكاء اصطناعي بحلول 2027، وتحقيق عائدات تصل إلى 90 مليار دولار.
تحديات Rapidus والمنافسة العالمية
على الرغم من طموحاتها، تواجه Rapidus تحديات كبيرة في مواجهة خبرة TSMC وسامسونج. ومع ذلك، يُمكن لخططها الطموحة وتعاونها مع IBM وBroadcom أن تساعدها على تحقيق مكانة بارزة في سوق الشرائح المتطورة.
