تقنية تغليف جديدة من TSMC تعزز أداء شرائح Apple M5 Pro القادمة

أعلنت TSMC عن اعتمادها لتقنيات تغليف جديدة بهدف تحسين أداء الشرائح المصنوعة بتقنية الجيل الأول من 3 نانومتر وما بعدها. التقنية الجديدة تُعرف باسم SoIC-MH (Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal)، وتهدف لتعزيز الأداء الحراري والكهربائي، مما يرفع كفاءة الأداء مقابل استهلاك الطاقة (Performance per Watt).

لماذا قد يتم استخدام SoIC-MH فقط مع M5 Pro؟

رغم أن شركة آبل بدأت الإنتاج الضخم لشريحة M5، يبدو أن تقنية SoIC-MH لن تُطبق على هذا المعالج الأساسي، بل قد تظهر لأول مرة مع إصدار M5 Pro.

السبب المحتمل؟

فارق كفاءة بسيط: تقنيات TSMC مثل 3nm N3E و 3nm N3P تقدم تحسينًا بسيطًا بالكفاءة بنسبة 5-10% فقط.
التحكم بالتكاليف: Apple قد تفضل استخدام التقنية الجديدة في الإصدارات الأعلى مثل M5 Pro لتقليل التكاليف على المعالجات الأساسية.

كيف ستؤثر تقنية SoIC-MH على M5 Pro؟

تحسين الأداء الحراري: بفضل التغليف الأفقي المتقدم، ستقل حرارة المعالج مما يسمح بسرعات أعلى دون مشاكل التبريد.
زيادة كفاءة استهلاك الطاقة: الأداء سيتحسن مع تقليل استهلاك الطاقة، وهو أمر بالغ الأهمية لأجهزة مثل MacBook و iPad.
تصميم الشرائح المكدسة: استخدام الشرائح المكدسة رأسيًا يؤدي إلى تقليل المساحة وزيادة كثافة الدوائر، مما يرفع الأداء بشكل عام.

هل ستصل هذه التقنية لـ M5 Max و M5 Ultra؟

لا توجد تأكيدات رسمية حتى الآن، لكن من المرجح أن تعتمد آبل هذه التقنية في معالجات M5 Max و M5 Ultra للحصول على أقصى أداء.
إذا تم ذلك، فقد نشهد طفرة في أداء أجهزة MacBook Pro و Mac Studio القادمة.

ماذا يعني هذا لمستخدمي آبل؟

قد لا يكون هناك فرق كبير بين M5 و M4 في الأداء.
لكن مع M5 Pro وتقنية SoIC-MH، يمكننا توقع أداء فائق ينافس حتى الحواسيب المكتبية.
إذا كنت تفكر في ترقية جهازك، ربما من الأفضل انتظار أجهزة M5 Pro القادمة.