بدأت شركات التصنيع الشريكة لشركة Apple في تغليف معالجات M5 القادمة، وفقًا لتقرير جديد من ETNews. عملية التغليف تُعتبر الخطوة الأخيرة قبل إدخال الرقاقة في الأجهزة، حيث يتم توصيل الشرائح الإلكترونية وحمايتها داخل غلاف مخصص.
تحسينات في الأداء والكفاءة
- تصنيع بمعمارية 3 نانومتر (N3P) من TSMC
- زيادة بنسبة 5% في الأداء
- تحسين كفاءة استهلاك الطاقة بنسبة 5-10%
تركيز أكبر على الذكاء الاصطناعي
- المعالج الجديد سيأتي بوحدة معالجة عصبية (NPU) محسّنة
- قفزة كبيرة في الأداء – محرك Neural Engine في M4 كان بقوة 38 TOPS مقارنة بـ 18 TOPS في M3
تقنية جديدة لتعزيز الأداء
- تقنية SoIC-mH – تكديس الشرائح وربطها بوصلات نحاسية
- تحسين توصيل الحرارة وزيادة الأداء
- تعديل طريقة تثبيت الرقاقة على اللوحة الأم
- إمكانية تكديس رقاقات إضافية لتعزيز الأداء، مثل دمج الرام مباشرة مع المعالج
موعد الإطلاق والمعالجات القادمة
- من المتوقع أن تصل أول معالجات M5 في النصف الثاني من 2025 مع أجهزة iPad Pro الجديدة
- إصدارات Pro و Max و Ultra قيد التطوير أيضًا
- M5 Pro قد يكون أول معالج يستخدم تقنية SoIC-mH
لا يوجد حتى الآن إصدار Ultra منذ معالج M2 Ultra، ومن المتوقع أن يتم الكشف عن M5 Ultra في عام 2026 مع تحديثات لأجهزة Mac Pro و Mac Studio.
الخلاصة
تعد معالجات M5 بتقديم قفزة قوية في الأداء والذكاء الاصطناعي بفضل تقنيات التصنيع المتطورة. مع تحسينات في استهلاك الطاقة وتقنيات التكديس الجديدة، ستكون هذه المعالجات محورية في الجيل القادم من أجهزة Apple.
ابدأ المناقشة في forum.mjbtechtips.com