TSMC تبدأ العد التنازلي لإنتاج شرائح 1.4 نانومتر في 2028 وتقنيات تغليف جديدة في الطريق

تواصل شركة TSMC العملاقة تعزيز هيمنتها على سوق الشرائح المتقدمة، بعد أن بدأت مؤخرًا بقبول طلبات تصنيع شرائح 2 نانومتر، مع ترجيحات بأن تكون آبل أول المستفيدين من هذه التقنية الرائدة. وبينما لا يزال الطريق طويلاً للوصول إلى مستويات تصنيع أكثر تطورًا، أعلنت الشركة التايوانية عن خططها لإطلاق إنتاج شرائح 1.4 نانومتر في عام 2028، مما يمهد لعصر جديد من الأداء الفائق وكفاءة الطاقة.

شريحة A14… البداية الحقيقية لما بعد 2 نانومتر

كشفت TSMC عن خطتها خلال ندوة التكنولوجيا الخاصة بأمريكا الشمالية في مدينة سانتا كلارا بولاية كاليفورنيا، حيث أكد الرئيس التنفيذي C.C. Wei أن عملاء الشركة “ينظرون دائمًا إلى المستقبل”، مما يدفع الشركة لتطوير أكثر تقنيات التصنيع تقدمًا.

وقد أطلقت TSMC على عملية التصنيع الجديدة اسم A14، أو عقدة 14 أنجستروم (14-Angstrom Node)، وهي تقنية مصممة خصيصًا لتكون ما بعد مستوى 2 نانومتر، في إشارة إلى دقة تصنيع تبلغ 1.4 نانومتر.

في المقابل، كانت سامسونج المنافس الوحيد لــ TSMC في هذا المجال، إلا أن تقارير حديثة أشارت إلى أن العملاق الكوري ألغى خططه الخاصة بتطوير شريحة 1.4 نانومتر لأسباب غير معروفة.

تركيز على المستقبل: 1 نانومتر قيد التطوير

ورغم ذلك، تم الكشف لاحقًا عن أن سامسونج شكلت فريقًا خاصًا لتطوير شرائح 1 نانومتر، مع خطة للإنتاج الكمي في عام 2029، وهو ما قد يعيد المنافسة مع TSMC في المستقبل، ويؤدي إلى خفض تكاليف الإنتاج من خلال تعدد الموردين.

مزايا شرائح 1.4 نانومتر: أداء أعلى واستهلاك طاقة أقل

وفقًا لتقرير من Nikkei Asia، ستوفر تقنية A14 عند بدء الإنتاج فوائد كبيرة تشمل:

تحسين الأداء بنسبة 15%
تقليل استهلاك الطاقة بنسبة 30%

هذه الأرقام تعني قفزة هائلة في كفاءة الأجهزة الذكية، خصوصًا في مجالات الذكاء الاصطناعي، الأجهزة القابلة للارتداء، والسيارات الكهربائية.

هل ستكون آبل أول من يحصل على تقنية A14؟

رغم أن TSMC لم تكشف عن أسماء العملاء الذين أبدوا اهتمامًا بتقنية 1.4 نانومتر، إلا أن العلاقة الوثيقة بين الشركة وآبل تجعلها المرشح الأبرز لتكون أول من يحصل على هذه الشرائح. فلطالما كانت آبل سبّاقة في تبني أحدث تقنيات التصنيع لتقديم معالجاتها الرائدة مثل A-series وM-series.

تقنيات تغليف جديدة قادمة في 2027

بالإضافة إلى خطة تصنيع شرائح A14 في 2028، أعلنت TSMC أيضًا عن نيتها إطلاق تقنية تغليف متقدمة في عام 2027. وستتيح هذه التقنية دمج عدة شرائح بوظائف مختلفة في حزمة واحدة (Chiplet Integration)، وهو ما يعد مثاليًا لتقنيات الذكاء الاصطناعي والمعالجات متعددة المهام.