كشفت أحدث اختبارات الأداء عن تفوق شريحة Xiaomi XRING O1 الجديدة كليًا، والتي أثبتت أنها بمستوى الشرائح الرائدة – بل وتجاوزت نتائج Snapdragon 8 Elite في اختبارات Geekbench 6 على مستوى النواة الواحدة ومتعددة الأنوية.
تم تطوير الشريحة باستخدام معمارية جديدة تمامًا تعتمد على وحدة معالجة مركزية بـ10 أنوية، وتم تصنيعها بدقة 3 نانومتر من TSMC (N3E)، ما يجعلها خطوة جريئة وواعدة في أول محاولة من شاومي لتصميم شريحة مخصصة بالكامل.
العقوبات الأمريكية تُهدد طموحات شاومي في تطوير الشرائح
لكن رغم هذا الإنجاز التقني، تواجه شاومي تحديًا حقيقيًا في المرحلة المقبلة. فقد فرضت الولايات المتحدة مؤخرًا حظرًا رسميًا على تصدير أدوات تصميم الدوائر الإلكترونية المتقدمة (EDA) إلى الصين، وهي أدوات أساسية لتصميم وتصنيع الشرائح المتطورة.
تكمن أهمية أدوات EDA في كونها تُستخدم لتصميم هياكل “ترانزستورات التأثير المجالي متعددة البوابات” (GAAFET)، والتي تشكل الأساس لتقنية التصنيع بدقة 2 نانومتر الخاصة بـ TSMC. وبما أن شاومي تعتمد على TSMC في تصنيع شرائحها، فإن هذا الحظر يعني عمليًا عدم قدرتها على الاستفادة من عقد التصنيع الأحدث مثل 2 نانومتر أو أقل.
XRING باقية على دقة 3 نانومتر في المستقبل القريب
نتيجة لهذه العقوبات، من المتوقع أن تبقى شرائح XRING حبيسة عقدة N3E بدقة 3 نانومتر لفترة طويلة، ما قد يحد من تطورها مقارنةً بالمنافسين الدوليين.
ولم تكن شاومي وحدها المتأثرة؛ حيث تواجه شركة لينوفو مصيرًا مشابهًا، خاصة بعد انتشار تقارير عن سعيها لتطوير معالجاتها الخاصة داخليًا. هذا الوضع يُعيد إلى الأذهان المسار الصعب الذي تسلكه هواوي منذ بداية العقوبات الأمريكية عام 2019.
دفع لتطوير البدائل المحلية
ورغم هذه القيود، فإن هناك جانبًا إيجابيًا يتمثل في دفع الصين لتسريع تطوير أدوات EDA محلية. شركة هواوي، على سبيل المثال، تستثمر بشكل كبير في تطوير منصاتها الخاصة، وتدعم شركات صينية مثل Empyrean للمساهمة في سد الفجوة التكنولوجية الناتجة عن العقوبات.
📡 لمزيد من التحديثات اليومية، تفضل بزيارة قسم الأخبار على موقعنا.
ابقَ في صدارة المشهد التقني! 🔍
انضم إلى مجتمعنا على تيليغرام لتصلك أبرز الأخبار أولاً بأول! 💡
ابدأ المناقشة في forum.mjbtechtips.com