قفزة في صناعة الرقائق الصينية: تطوير أول نموذج أولي لآلة EUV محلياً

أبرز النقاط:

• تقارير تؤكد تطوير الصين لأول نموذج أولي محلي لآلة الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية العميقة (EUV).
• النموذج يعتمد جزئياً على مكونات قديمة من ماكينات ASML ويهدف لبدء إنتاج الرقائق بحلول 2030.
• الإنجاز يمثل صدمة للمحللين وتحدياً لتوقعات الرئيس التنفيذي لشركة ASML حول تأخر التقنية الصينية.

يبدو أن صناعة أشباه الموصلات (Semiconductors) في الصين قد حققت واحدة من أهم قفزاتها التكنولوجية حتى الآن. فقد كشف تقرير حديث أن بكين نجحت في بناء أول نموذج أولي محلي لآلة الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية العميقة (Extreme Ultraviolet – EUV)، وهي التقنية الأكثر تعقيداً وحيوية في تصنيع الرقائق المتقدمة.

كسر الاحتكار: نموذج صيني بمكونات هجينة

تسعى بكين منذ سنوات لتحقيق اختراق في مجال تقنية EUV، حيث حاولت شركات كبرى مثل “سميك” (SMIC) استنساخ تكنولوجيا شركة “إيه إس إم إل” (ASML) الهولندية من خلال الهندسة العكسية واستقطاب المواهب العالمية.

ووفقاً لتقرير نشرته وكالة “رويترز”، فإن هذه الجهود قد أثمرت أخيراً. يشير التقرير إلى أن الصين طورت نموذجاً أولياً لآلة الطباعة الحجرية (Lithography Prototype) يعمل بكامل طاقته ويولد ضوء الأشعة فوق البنفسجية اللازم لنقش الرقائق (Wafer Etching).

ورغم أن هذا الإنجاز يدعو للتفاؤل داخل الأوساط الصينية، إلا أن التقرير يوضح أن المهندسين الصينيين اعتمدوا على أجزاء من ماكينات ASML القديمة لبناء هذا النموذج، مما يجعل التقدم السريع الذي حدث “صدمة” للمراقبين رغم التحديات.

تحدي التوقعات الغربية

يمثل هذا النموذج تحدياً مباشراً للتوقعات الغربية. ففي أبريل الماضي، صرح “كريستوف فوكيه”، الرئيس التنفيذي لشركة ASML، بأن الصين ستحتاج إلى “سنوات عديدة جداً” لتتمكن من تطوير مثل هذه التكنولوجيا المعقدة.

لكن وجود هذا النموذج الأولي، الذي كشفت عنه رويترز لأول مرة، يشير إلى أن الصين قد تكون أقرب بسنوات مما توقعه المحللون لتحقيق استقلالها في مجال أشباه الموصلات واللحاق بالركب العالمي.

الطريق نحو عام 2030

على الرغم من الحماس، لا تزال آلات الطباعة الحجرية EUV تنطوي على تعقيدات هائلة. وحتى الآن، لم يتم الكشف عن التقنية الدقيقة التي استخدمها المهندسون الصينيون في نموذجهم، كما أن الآلة لم تقم بإنتاج أي شريحة نهائية (Tape-out) حتى الآن.

مع ذلك، تفيد المصادر بأن الصين تخطط لجعل تقنية EUV تياراً سائداً في مصانعها بحلول عام 2030. هذا الجدول الزمني يعتبر مبكراً جداً مقارنة بالتقديرات السابقة التي كانت تتحدث عن فجوة زمنية كبيرة بين الصين والولايات المتحدة في سباق أشباه الموصلات.

سياق الذكاء الاصطناعي ودور هواوي

تأتي هذه التطورات في وقت يتزايد فيه الطلب الهائل على الرقائق بسبب طفرة الذكاء الاصطناعي (Artificial Intelligence). وتسعى شركات مثل “هواوي” (Huawei) جاهدة لتأمين قدرات تصنيعية من خلال بناء شبكة من المرافق بالتعاون مع SMIC.

تجدر الإشارة إلى أن السعي نحو الرقائق المتطورة ظهر جلياً في عملية التصنيع “N+3” التي طورتها SMIC، والتي يُزعم أنها منافسة لعملية 5 نانومتر السائدة، رغم تطويرها في ظل قيود تكنولوجية صارمة.

في الختام، لا زلنا بحاجة لمعرفة المزيد من التفاصيل الفنية حول كيفية عمل الآلة الصينية، وتحديداً فيما يخص مصدر الضوء والمعايير الدقيقة الأخرى، ولكن بلا شك، هذا تطور لا يمكن تجاهله في موازين القوى التقنية العالمية.

📡 للمزيد من التغطيات اليومية، استكشف قسم الأخبار عبر موقعنا.

ابقَ دائماً في قلب الحدث التقني! 🔍
انضم الآن إلى نخبة متابعينا على تيليجرام و واتساب لتصلك أهم الأخبار والحصريات فور حدوثها! 💡

مقالات ذات صلة:

• تسريبات: Xiaomi 16 Pro قد يأتي بهيكل معدني مطبوع بتقنية 3D لتقليل الوزن وتحسين التبريد
• SMIC تفاجئ العالم بصناعة رقائق 5 نانومتر بدون EUV: مستقبل أشباه الموصلات يُكتب في الصين
• سامسونج تحصل على معدات EUV المتطورة لتصنيع معالج Exynos 2600
• رقاقات هواوي 2 نانومتر: براءة اختراع جديدة تتحدى الحظر الأمريكي بتقنية DUV
• شاومي تقترب من إطلاق أول معالج مخصص Xring بفريق مستقل لتفادي العقوبات الأمريكية