أبرز النقاط (Key Takeaways):
- سامسونج تبتكر تقنية “كتلة تمرير الحرارة” (HPB) في معالج Exynos 2600 للقضاء على الاختناق الحراري.
- النظام الجديد يضع مشتتاً حرارياً نحاسياً فوق المعالج مباشرة، مما يقلل الحرارة بنسبة 30%.
- الشركة تخطط لإتاحة هذه التقنية لشركات أخرى مثل كوالكوم وآبل، خاصة مع مشاكل الحرارة في المعالجات الحديثة.
لم يمض وقت طويل منذ كانت معالجات “إكسينوس” (Exynos) من سامسونج مرادفاً لمشاكل “الاختناق الحراري” (Thermal Throttling) وضعف الأداء تحت الضغط.
ولكن بفضل تقنية “كتلة تمرير الحرارة” (Heat Pass Block – HPB) الثورية في معالج Exynos 2600 الجديد، قد تصبح أيام السخونة المفرطة لمعالجات سامسونج شيئاً من الماضي. والأكثر إثارة، أن عمالقة صناعة الرقاقات الآخرين بدأوا ينتبهون لهذه الثورة الصامتة.
هندسة مبتكرة: النحاس بدل الذاكرة
قامت “مسابك سامسونج” (Samsung Foundry) بتغيير القواعد مع معالج التطبيقات Exynos 2600.
في الأجيال السابقة، كانت ذاكرة “دي رام” (DRAM) توضع مباشرة فوق الشريحة. ولكن هذه المرة، قامت سامسونج بدمج مشتت حراري (Heat Sink) قائم على النحاس بتقنية HPB ووضعه مباشرة فوق المعالج، مع نقل الذاكرة إلى الجانب.
وبما أن المشتت الحراري في تلامس مباشر مع المعالج، يتم تبديد الانبعاثات الحرارية بكفاءة عالية عبر الهيكل النحاسي. النتيجة؟ شريحة أبرد بنسبة مذهلة تصل إلى 30% في المتوسط مقارنة بالجيل السابق من معالجات سامسونج.
فرصة ذهبية لكوالكوم وآبل
وفقاً لتقرير صادر عن “إي تي نيوز” (ET News) الكورية الجنوبية، تخطط سامسونج لفتح تقنية التغليف HPB الخاصة بها لعملاء آخرين، بما في ذلك المنافسين التقليديين مثل كوالكوم وآبل.
يذكر أن آبل كانت قد انتقلت إلى شركة “تي إس إم سي” (TSMC) لتصنيع شرائح A10 الخاصة بها منذ عام 2016، ولحقت بها كوالكوم مع معالج Snapdragon 8 Gen 1+ في عام 2022.
ومع ذلك، تواجه كوالكوم حالياً تحدياتها الخاصة مع معالجها الأحدث “سناب دراغون 8 إيليت الجيل الخامس” (Snapdragon 8 Elite Gen 5)، الذي يعاني من مشاكل حرارية واستهلاك طاقة مرتفع يصل إلى 19.5 واط، مقارنة بـ 12.1 واط فقط لمعالج A19 Pro في نفس الاختبارات.
الحل الأمثل لترددات الأداء العالية
السبب الرئيسي وراء حرارة معالج كوالكوم الجديد يكمن في التردد المرتفع لأنوية الأداء الستة.
وفي حين أن التكوين النهائي لأنوية Exynos 2600 لم يظهر رسمياً بعد، إلا أن اختبارات داخلية مسربة أظهرت أن النواة الرئيسية في معالج سامسونج تعمل بتردد يتفوق بنسبة 4.6% فقط على أنوية الأداء في معالج كوالكوم، ومع ذلك تحافظ على برودتها بفضل التقنية الجديدة.
بناءً على ذلك، تبدو تقنية التغليف HPB من سامسونج حلاً منطقياً ومثالياً لمعالجات كوالكوم المستقبلية، مما قد يفتح الباب لتعاون تقني جديد يعيد رسم خريطة المنافسة في سوق أشباه الموصلات.
📡 للمزيد من التغطيات اليومية، استكشف قسم الأخبار عبر موقعنا.
ابقَ دائماً في قلب الحدث التقني! 🔍
انضم الآن إلى نخبة متابعينا على تيليجرام و واتساب لتصلك أهم الأخبار والحصريات فور حدوثها! 💡
ابدأ المناقشة في forum.mjbtechtips.com