لسنوات عديدة، ظلت معالجات إكزينوس (Exynos) الخاصة بشركة سامسونج تحت المجهر، ولكن غالباً لأسباب غير إيجابية تتعلق بشكل أساسي بارتفاع درجات الحرارة.
ومع ذلك، يبدو أن العملاق الكوري لم يقف مكتوف الأيدي. تشير أحدث التقارير التقنية إلى أن سامسونج تختبر حالياً تغييراً جذرياً في هندسة تغليف الرقائق (Packaging)، يهدف إلى إبقاء معالجاتها أكثر برودة، وجعل الهواتف أنحف من أي وقت مضى.
الواقع الحالي: تقنية FOWLP وتحدياتها
تعتمد شرائح إكزينوس الحديثة، بما في ذلك شريحة Exynos 2600 المرتقبة، على تقنية تُعرف باسم تغليف مستوى الرقاقة المروحي (Fan-Out Wafer Level Packaging – FOWLP).
تعمل هذه التقنية على نقل التوصيلات الرئيسية خارج القالب الأساسي لتقليل تركيز الحرارة. كما تضيف سامسونج طبقة رقيقة من النحاس تُسمى كتلة مسار الحرارة (Heat Path Block – HPB) لتسريع عملية تبديد الحرارة من المعالج.
أين تكمن المشكلة؟
رغم كفاءة هذا التصميم، إلا أن هناك عقبة هندسية: في التصاميم الحالية، يتم تكديس ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) وطبقة التبريد (HPB) فوق المعالج عمودياً.
هذا يعني أن طبقة التبريد تساعد بشكل أساسي في تبريد وحدة المعالجة المركزية (CPU) ومعالج الرسوميات (GPU) الموجودين في الأسفل، بينما لا تستفيد الذاكرة -التي تسخن أيضاً تحت الضغط- بنفس القدر من التبريد.
الحل الجديد: تصميم “جنباً إلى جنب” (SbS)
الخطوة التالية التي تعمل عليها سامسونج هي الانتقال إلى تصميم الحزمة جنباً إلى جنب (Side-by-Side – SbS).
بدلاً من تكديس المكونات فوق بعضها عمودياً، سيتم وضع المعالج والذاكرة بجوار بعضهما البعض أفقياً. في هذا السيناريو، ستقوم طبقة تبريد (HPB) بتغطية كلا المكونين معاً، مما يسمح للحرارة بالتسرب بشكل متساوٍ وأكثر كفاءة من كامل الحزمة.
المزايا المكتسبة
- تبريد أفضل: تحسين الأداء الحراري العام للمعالج والذاكرة معاً.
- سمك أقل: يقلل هذا التصميم من الارتفاع الرأسي لحزمة الرقاقة، مما يساعد الشركات المصنعة على بناء هواتف أنحف.
التحديات والفرص: هل تكون الهواتف القابلة للطي هي البداية؟
لكل حل تقني ضريبته؛ فالتصميم الجانبي (SbS) يتطلب مساحة أفقية أكبر على لوحة الدوائر المطبوعة (Printed Circuit Board – PCB).
هذا التوسع الأفقي قد يجبر المهندسين على إعادة تصميم اللوحة الأم بالكامل، مما قد يقلل المساحة المتاحة لوحدات الكاميرا أو البطارية.
ومع ذلك، قد تكون هواتف سامسونج القابلة للطي (Foldables) هي المرشح الأنسب لتبني هذه التقنية أولاً. فهذه الأجهزة تعطي أولوية قصوى للنحافة، وتمتلك عادةً عرضاً داخلياً أكبر يمكن استغلاله.
إذا سارت الأمور كما هو مخطط لها، قد نرى تقنية SbS في هواتف “جالكسي” الرائدة قريباً، في إشارة واضحة لمحاولة سامسونج سد الفجوة مع المنافسين مثل كوالكوم وأبل.
📡 للمزيد من التغطيات اليومية، استكشف قسم الأخبار عبر موقعنا.
ابقَ دائماً في قلب الحدث التقني! 🔍
انضم الآن إلى نخبة متابعينا على تيليجرام و واتساب لتصلك أهم الأخبار والحصريات فور حدوثها! 💡
التعليقات