يبدو أن رهان سامسونج على دمج التقنيات المبتكرة في شريحتها الجديدة معالج Exynos 2600 قد أصاب الهدف بدقة متناهية.
فقد أظهرت نتائج اختبارات الأداء ثباتاً مذهلاً لـ “النظام على شريحة” (SoC) الجديد، مما يضع منافسه المباشر، معالج “سناب دراجون 8 إيليت الجيل الخامس” (Snapdragon 8 Elite Gen 5) من كوالكوم، في موقف محرج نظراً للفارق الواضح في استقرار الأداء.
استقرار الأداء: الأرقام تتحدث
وفقاً لتجميع نتائج اختبارات “جيك بنش 6 أوبن سي إل” (Geekbench 6 OpenCL) التي نشرها المصدر التقني @BairroGrande، أظهرت وحدة معالجة الرسوميات (GPU) من طراز Xclipse 960 تبايناً ضئيلاً جداً.
بلغ الفرق بين أدنى وأعلى نتيجة تم تسجيلها 3.4% فقط، مما يعكس مستوى استقرار استثنائي فشل معالج كوالكوم المنافس في مجاراته حتى الآن.
والأكثر إثارة للإعجاب هو أن الغالبية العظمى من النتائج تجاوزت حاجز الـ 25,000 نقطة، حيث شكلت النتائج التي تقل عن هذا الرقم نسبة ضئيلة جداً لا تكاد تذكر من إجمالي الاختبارات.
تقنية التصنيع: ثورة 2 نانومتر
لمن ليس على دراية بالتفاصيل التقنية، يعد Exynos 2600 أول شريحة من سامسونج تعتمد على عملية التصنيع بدقة 2 نانومتر بتقنية “البوابة المحيطة بالكامل” (Gate-All-Around – GAA).
تعتمد هذه التقنية على بنية ترانزستور ثلاثية الأبعاد (3D Transistor Architecture)، حيث تحيط البوابة بالقناة -المكونة من صفائح نانوية مكدسة عمودياً- من الجوانب الأربعة.
تؤدي هذه الهندسة المتقدمة إلى تحسين التحكم الكهروستاتيكي وتقليل عتبة الجهد الكهربائي، مما يعني كفاءة أعلى في استهلاك الطاقة وأداءً أفضل.
قوة الرسوميات: شراكة AMD المثمرة
تم تجهيز الشريحة بوحدة الرسوميات Xclipse 960، وهي الأولى من نوعها التي تستفيد من نسخة مخصصة من معمارية “آر دي إن إيه 4” (RDNA 4) المطورة من قبل شركة AMD.
في اختبارات حديثة، تفوق هاتف مزود بمعالج Exynos 2600 في اختبارات Geekbench 6 OpenCL على جهاز Galaxy Book4 Edge الذي يعمل بمعالج “سناب دراجون إكس إيليت” (Snapdragon X Elite).
يعد هذا التفوق إنجازاً كبيراً، نظراً لأن معالج Snapdragon X Elite مخصص للحواسيب المحمولة وعادة ما يُفترض أن يكون أقوى بكثير من معالجات الهواتف.
الإدارة الحرارية: سر الأداء المستقر
يعود جزء كبير من هذا الأداء المستقر إلى تقنيات التبريد والتغليف المتقدمة. يعد Exynos 2600 أول معالج من سامسونج يتبنى تقنيتين رئيسيتين:
- تغليف بمستوى الويفر المروحي (Fan-out Wafer Level Packaging – FOWLP): تقنية تغليف متطورة تحسن التوصيلات الكهربائية والحرارية.
- كتلة تمرير الحرارة (Heat Pass Block – HPB): وهي عبارة عن مشتت حراري نحاسي يكون على اتصال مباشر مع القالب (Die).
تساهم هذه التقنية الأخيرة في تحسين المقاومة الحرارية بنسبة 16%، مما يمنع ارتفاع حرارة المعالج ويحافظ على أدائه العالي لفترات طويلة دون انخفاض (Throttling).
📡 للمزيد من التغطيات اليومية، استكشف قسم الأخبار عبر موقعنا.
ابقَ دائماً في قلب الحدث التقني! 🔍
انضم الآن إلى نخبة متابعينا على تيليجرام و واتساب لتصلك أهم الأخبار والحصريات فور حدوثها! 💡
