رصد المسرب التقني “أبهيشيك ياداف” ظهوراً جديداً لشريحة سامسونج القادمة، والتي تم تحديدها باسم Exynos 2700. وقد تم اختبار الشريحة على جهاز يعمل بنظام أندرويد 16 وذاكرة وصول عشوائي (RAM) بسعة 12 جيجابايت.
أبرز ما كشفت عنه هذه التسريبات هو احتواء المعالج على “وحدة معالجة الرسوميات” (Graphics Processing Unit – GPU) الجديدة كلياً Xclipse 970، والتي تأتي كخلف للإصدار السابق Xclipse 960 الموجود في معالج Exynos 2600.
نتائج اختبارات الأداء: هل هي تراجع أم مجرد بداية؟
على الورق، تبدو وحدة Xclipse 970 أضعف بشكل مفاجئ مقارنة بسابقتها. تُظهر القوائم أن الوحدة الجديدة تحتوي على 4 “وحدات حوسبة” (Compute Units) فقط، وتعمل بتردد أقصى يبلغ 555 ميجاهرتز، مع ذاكرة مخصصة للجهاز بسعة 1 جيجابايت.
في المقابل، كانت وحدة Xclipse 960 السابقة تتميز بـ 8 وحدات حوسبة، وتردد يصل إلى 980 ميجاهرتز، وذاكرة بسعة 4 جيجابايت.
انعكس هذا الفارق الكبير على نتائج اختبار “أوبن سي إل” (OpenCL)، حيث سجل المعالج الجديد 15,618 نقطة فقط، مقارنة بحوالي 25,791 نقطة حققتها أجهزة Exynos 2600.
التفسير التقني للأرقام المنخفضة
من المرجح جداً أن تكون هذه النتائج قادمة من “لوحة مرجعية هندسية” (Engineering Reference Device). تُستخدم هذه اللوحات في المراحل المبكرة جداً من الاختبارات الداخلية للشركة.
عادة ما يتم تشغيل هذه اللوحات بسرعات ساعة (Clock Speeds) منخفضة ومع برمجيات غير مكتملة لغرض فحص الاستقرار وليس الأداء القصوى. لذا، من المؤكد أن الأداء النهائي عند طرح المنتج في الأسواق سيكون أعلى بكثير.
يذكر أن سامسونج قد أطلقت معالج Exynos 2600 في ديسمبر 2024 مع سلسلة Galaxy S26 في أسواق محددة. ويُتوقع أن يكون Exynos 2700 هو القلب النابض للهواتف الرائدة المستقبلية.
بنية المعالج ومشروع “أوليسيس”
يظهر التحول إلى تصميم مكون من 10 أنوية موزعة على أربع مجموعات (Clusters) أن سامسونج لا تزال تختبر تخطيطات جديدة للمعالجات قبل الإطلاق الرسمي.
أشارت تقارير سابقة إلى أن Exynos 2700 يحمل الاسم الرمزي “أوليسيس” (Ulysses)، ويعتبر شريحة رئيسية لعام 2027، ومن المرجح أن يتم تخصيصه لسلسلة Galaxy S27.
مواصفات مستقبلية واعدة
تشير التسريبات السابقة إلى أن المعالج سيتم تصنيعه باستخدام تقنية “مسابك سامسونج” (Samsung Foundry) من الجيل الثاني بدقة 2 نانومتر (SF2P).
ستعتمد هذه التقنية على معمارية “البوابة المحيطة بالكامل” (Gate-All-Around – GAA) لتحسين الأداء وكفاءة استهلاك الطاقة بشكل كبير.
كما تتحدث الشائعات عن دمج الجيل القادم من أنوية المعالجة المركزية ARM C2، وتقنيات تغليف حراري متقدمة، بالإضافة إلى دعم ذواكر LPDDR6 وسعة تخزين فائقة السرعة من نوع UFS 5.0.
📡 للمزيد من التغطيات اليومية، استكشف قسم الأخبار عبر موقعنا.
ابقَ دائماً في قلب الحدث التقني! 🔍
انضم الآن إلى نخبة متابعينا على تيليجرام و واتساب لتصلك أهم الأخبار والحصريات فور حدوثها! 💡
