أثبتت تقنية “كتلة تمرير الحرارة” (Heat Pass Block – HPB) من سامسونج فعاليتها الكبيرة في معالج Exynos 2600، حيث نجحت في خفض درجات الحرارة وتحسين المقاومة الحرارية بنسبة 16%.
وبينما تتداول التقارير أن عدة مصنعين للشرائح يتجهون لتبني هذه التقنية في “أنظمتهم على شريحة” (System-on-Chip – SoC)، تشير أحدث الشائعات بقوة إلى أن شركة “كوالكوم” (Qualcomm) ستكون في طليعة المتبنين. حيث تخطط لتطبيق هذه التقنية في معالجاتها المرتقبة Snapdragon 8 Elite Gen 6 ونسخة “برو” (Pro) في وقت لاحق من هذا العام.
حدود التبريد التقليدي والحاجة لتقنيات جديدة
عند النظر إلى سرعات التردد العالية التي حققها الجيل السابق (Gen 5)، نجد أن حلول التبريد السلبي التقليدية مثل “غرف البخار” (Vapor Chambers) قد وصلت بالفعل إلى حدودها القصوى. هذا الواقع يفرض الحاجة لحلول أكثر تقدماً لترويض درجات الحرارة المتصاعدة.
صحيح أن الانتقال إلى دقة تصنيع 2 نانومتر (2nm Process) من شركة TSMC سيساعد في الكفاءة، ولكن تحسين “الطباعة الحجرية” (Lithography) وحده لن يكون كافياً عندما تستهدف الشركات سرعات تردد عدوانية للتفوق على المنافسين.
ما هي تقنية HPB وكيف تعمل؟
لتبسيط المفهوم للقارئ، تقنية HPB هي عبارة عن “مشتت حراري” (Heatsink) مصنوع من النحاس يتم وضعه مباشرة فوق قالب السيليكون، بينما يتم وضع شريحة “ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية” (DRAM) بجواره وليس فوقه.
في تصميمات الشرائح القديمة، كانت الذاكرة توضع مباشرة فوق المعالج، مما يخلق ما يشبه “المصيدة الحرارية” (Heat Trap) ويترك مساحة ضئيلة للمعالج للتنفس، مما يجبر الشركات على الاعتماد الكلي على غرف البخار الخارجية وصفائح الجرافيت.
بفضل استخدام النحاس، الذي يعد موصلاً ممتازاً للحرارة، وتغيير تموضع الذاكرة، من المتوقع أن تنخفض درجات حرارة المعالج بشكل ملحوظ.
الوصول لتردد 5 جيجاهرتز: الطموح والتحدي
عاد حساب التسريبات المعروف باسم “Fixed-focus digital cameras” على منصة ويبو ليؤكد أن معالجات كوالكوم القادمة ستدعم تقنية HPB.
يأتي هذا بعد تقارير سابقة لنفس المصدر أشارت إلى أن كوالكوم تختبر شريحتها المتطورة بدقة 2 نانومتر للوصول إلى سرعة تردد لا تقل عن 5.00 جيجاهرتز لأنوية الأداء.
في بيئة اختبار محكومة ودون قيود للطاقة أو الحرارة، يمكن لمعالج Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro الوصول لهذه الترددات. ولكن عند نقل هذه الشريحة إلى المساحة الضيقة داخل الهاتف الذكي، ستواجه سلوكاً معاكساً تماماً بسبب الحرارة، وهنا يأتي الدور الحاسم لتقنية HPB.
هل أصبحت حلول التبريد المتقدمة إلزامية؟
في هذه المرحلة، أصبح من الإلزامي لشركة كوالكوم دمج شكل من أشكال التبريد المتقدم داخل الشريحة نفسها. ويرى المحللون أن حلاً مماثلاً كان يجب تطبيقه في الجيل السابق (Gen 5).
فرغم أن الجيل الخامس تمكن من التغلب على معالج A19 Pro من أبل في اختبارات “جيك بنش 6” (Geekbench 6)، إلا أنه احتاج لاستهلاك طاقة أكثر بنسبة 61% لتحقيق هذا الإنجاز.
يمكننا القول بثقة أن الشركة الأمريكية ستحاول تكرار نفس التوسع القوي في استهلاك الطاقة مع الجيل السادس لتحقيق أرقام قياسية، مما يجعل وجود تقنية مثل HPB ضرورة قصوى وليست مجرد رفاهية.
📡 للمزيد من التغطيات اليومية، استكشف قسم الأخبار عبر موقعنا.
ابقَ دائماً في قلب الحدث التقني! 🔍
انضم الآن إلى نخبة متابعينا على تيليجرام و واتساب لتصلك أهم الأخبار والحصريات فور حدوثها! 💡
