تُمثّل الحرارة المرتفعة التحدي الأكبر الذي يواجه معالجات الهواتف الرائدة كلما ارتفعت تردداتها. وقد عانت معالجات كوالكوم الأخيرة — مثل سنابدراغون 8 إيليت الجيل الخامس (Snapdragon 8 Elite Gen 5) — من هذه المعادلة الصعبة بين الأداء الخام والتحكم الحراري. لكن تسريباً جديداً قد يحمل الحل الجذري: فقد ظهر أول مخطط هيكلي لمعالج Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro يكشف عن اعتماد تقنية تبريد مبتكرة من سامسونج قد تُغيّر قواعد اللعبة. فما القصة الكاملة؟
ما هي تقنية Heat Pass Block وكيف تحل مشكلة الحرارة؟
تقنية كتلة تمرير الحرارة (Heat Pass Block – HPB) هي حل تبريد طوّرته سامسونج واستخدمته أولاً في معالجها إكسينوس 2600 (Exynos 2600). وتعتمد فكرتها على مبدأ بسيط لكنه فعّال للغاية.
كيف تعمل التقنية؟
في التصميمات التقليدية للمعالجات، تُوضع شريحة الذاكرة العشوائية (DRAM) فوق شريحة المعالج مباشرةً. هذا الترتيب يحدّ من قدرة المعالج على تبديد الحرارة، لأن الذاكرة تعمل كطبقة عازلة تحبس الحرارة وتُسرّع ارتفاع درجاتها.
تقنية HPB تُعالج هذا الإشكال عبر وضع صفيحة تبريد سلبية (Heat Slug Sheet) مباشرةً فوق شريحة المعالج — بدلاً من الذاكرة — لتعمل كـمشتت حراري مدمج ينقل الحرارة بكفاءة أعلى بعيداً عن نواة المعالج. وهذا بالضبط ما يُظهره المخطط المُسرَّب لمعالج Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.
النتيجة العملية: إمكانية الوصول إلى ترددات تبلغ 5 جيجاهرتز أو أعلى دون الاصطدام بـجدار حراري (Thermal Wall) يُجبر المعالج على خفض أدائه.
تفاصيل المخطط المُسرَّب لمعالج Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro
التسريب جاء من مصدر يُعرف باسم Fixed-focus digital cameras عبر الإنترنت، وقدّم ما يُوصف بأنه أحد أكبر التسريبات في عالم المعالجات هذا العام. المخطط الهيكلي كشف عن عدة تفاصيل تقنية جوهرية إلى جانب تقنية HPB.
ذاكرة Package-on-Package مع دعم مزدوج
يعتمد المعالج تصميم الذاكرة فوق الحزمة (Package-on-Package) مع دعم لمعيارَيْن مختلفين:
| معيار الذاكرة | التكوين |
|---|---|
| LPDDR6 | 4 مسارات × 24 بت |
| LPDDR5x | 4 مسارات × 16 بت |
هذه المرونة في دعم معيارَيْن مختلفين تمنح شركاء كوالكوم من مصنّعي الهواتف حرية الاختيار بين الأداء الأعلى (LPDDR6) أو التحكم بالتكاليف (LPDDR5x) حسب الفئة السعرية المستهدفة لكل جهاز.
تخزين UFS 5.0 بمسارَيْن
يدعم المعالج أحدث معيار تخزين UFS 5.0 الذي يستخدم مسارَيْ نقل بيانات (Two Bandwidth Lanes)، مما يَعِد بسرعات قراءة وكتابة أعلى بكثير مقارنةً بمعيار UFS 4.1 الحالي. هذا التحسين سينعكس مباشرةً على سرعة تثبيت التطبيقات ونقل الملفات وتحميل الألعاب الكبيرة.
دعم متوقع لتعدد الشاشات
نظراً لقدراته الحوسبية العالية، يُرجَّح أن يدعم المعالج ميزة تعدد الشاشات (Multi-Monitor Support) لتعزيز الإنتاجية، بشكل مشابه لما تقدمه سامسونج عبر حل DeX الذي يُحوّل الهاتف إلى تجربة شبيهة بالحاسوب المكتبي.
لماذا تُعدّ هذه الخطوة محورية لكوالكوم؟
طموحات كوالكوم في رفع الترددات إلى مستويات غير مسبوقة كانت تصطدم دائماً بـثمن باهظ: ارتفاع الحرارة الذي يؤدي إلى اختناق الأداء (Thermal Throttling) وتراجع عمر البطارية وتدهور تجربة المستخدم. وقد تعرّضت معالجات سنابدراغون لانتقادات متكررة بسبب هذه المشكلة.
اعتماد تقنية HPB من سامسونج يُمثّل اعترافاً ضمنياً بأن حلول التبريد التقليدية لم تعد كافية للترددات المستهدفة. وهو في الوقت ذاته يجعل كوالكوم من أوائل المتبنّين لهذه التقنية خارج نطاق معالجات سامسونج الخاصة.
ماذا عن النسخة القياسية Gen 6؟
حتى الآن، لا يوجد تأكيد على ما إذا كان معالج Snapdragon 8 Elite Gen 6 القياسي (SM8950) سيحظى بتقنية HPB ذاتها. ونظراً لأن النسخة القياسية تستهدف فئة سعرية أقل وترددات أخفض، فمن المحتمل أن تعتمد على حلول تبريد تقليدية أقل تكلفة.
ملخص ما كشفه المخطط المُسرَّب
| العنصر | التفاصيل |
|---|---|
| تقنية التبريد | Heat Pass Block (HPB) من سامسونج |
| الذاكرة العشوائية | LPDDR6 (4×24 بت) أو LPDDR5x (4×16 بت) |
| تصميم الذاكرة | Package-on-Package |
| التخزين | UFS 5.0 بمسارَيْ نقل |
| التردد المتوقع | حتى 5 جيجاهرتز أو أعلى |
| دعم متعدد الشاشات | مُرجَّح |
| تقنية التصنيع | TSMC N2P (2 نانومتر) |
كلمة أخيرة
يُمثّل هذا التسريب نقطة تحوّل في فهمنا لتوجهات كوالكوم مع الجيل القادم من معالجاتها الرائدة. اعتماد تقنية Heat Pass Block من سامسونج في معالج Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro يُشير إلى أن الشركة تأخذ مشكلة الحرارة على محمل الجد أخيراً، وتبحث عن حلول هيكلية جذرية بدلاً من الاكتفاء بتحسينات برمجية سطحية.
الجمع بين تبريد HPB ودعم LPDDR6 وتخزين UFS 5.0 وتقنية تصنيع 2 نانومتر يَعِد بمعالج يُحقق الأداء الأعلى دون التضحية بالاستقرار الحراري — وهي المعادلة التي ظلت بعيدة المنال لسنوات. يبقى أن نرى إن كانت هذه الوعود النظرية ستترجم فعلاً إلى تجربة استخدام خالية من مشكلات السخونة عند وصول الأجهزة للمستخدمين.
شاركنا رأيك: هل تعتقد أن تقنية HPB ستحل مشكلة الحرارة نهائياً في معالجات سنابدراغون؟ أم أن المشكلة أعمق من مجرد تغيير في تصميم التبريد؟ 🗨️
أسئلة شائعة
هي تقنية تبريد طوّرتها سامسونج تعتمد على وضع مشتت حراري سلبي مباشرةً فوق شريحة المعالج بدلاً من الذاكرة، مما يُحسّن تبديد الحرارة بشكل كبير ويسمح بالوصول إلى ترددات أعلى دون اختناق حراري.
نعم، يدعم المعالج ذاكرة LPDDR6 بتكوين 4 مسارات × 24 بت، مع خيار بديل بذاكرة LPDDR5x (4 × 16 بت) لمنح المصنّعين مرونة في التحكم بالتكاليف.
معيار UFS 5.0 يستخدم مسارَيْ نقل بيانات بدلاً من مسار واحد، مما يُضاعف نظرياً سرعات القراءة والكتابة مقارنةً بـ UFS 4.1. هذا ينعكس على سرعة تحميل التطبيقات والألعاب ونقل الملفات الكبيرة.
حتى الآن لا يوجد تأكيد على اعتماد تقنية HPB في النسخة القياسية (SM8950). ونظراً لاستهدافها فئة سعرية أقل، قد تعتمد على حلول تبريد تقليدية أقل تكلفة.
لم يُحدد موعد رسمي، لكن استناداً إلى جدول كوالكوم المعتاد، يُتوقع الإعلان عن المعالج في أواخر 2026 مع ظهوره في الهواتف الرائدة مثل Xiaomi 17 Ultra وOppo Find X10 Ultra نهاية العام ذاته أو مطلع 2027.
📡 للمزيد من التغطيات اليومية، استكشف قسم الأخبار عبر موقعنا.
ابقَ دائماً في قلب الحدث التقني! 🔍
انضم الآن إلى نخبة متابعينا على تيليجرام و واتساب لتصلك أهم الأخبار والحصريات فور حدوثها! 💡
