تستعد شركة TSMC التايوانية لإحداث قفزة نوعية في عالم تصنيع الرقائق الإلكترونية مع اقتراب إطلاق معمارية 2 نانومتر (N2)، التي توصف بأنها ستكون الجيل الأكثر طلبًا في تاريخ الشركة، وربما تمثل “حمى ذهب” جديدة في قطاع أشباه الموصلات.
معمارية 2 نانومتر: أداء أعلى واستهلاك طاقة أقل
وفقًا لتقارير إعلامية من تايوان، فإن معمارية TSMC N2 قد حققت كثافة عيوب مماثلة لما وصلت إليه عمليات 3 نانومتر و5 نانومتر، ما يشير إلى سرعة نضوج هذه التقنية. وتتمثل أبرز مميزاتها في:
- الاعتماد على ترانزستورات GAAFET (نانو شيت) بدلاً من FinFET التقليدية
- تحسين الأداء أو تقليل استهلاك الطاقة وفقًا لاختيار الشركة المصنعة
- زيادة في سرعة الأداء بنسبة 10-15% مقارنةً بتقنية N3E السابقة
طلب غير مسبوق من كبار العملاء
على الرغم من أن TSMC لم تبدأ الإنتاج الضخم بعد، إلا أن حجم الطلبات على تقنية 2 نانومتر قد فاق التوقعات، ما يؤكد ريادة الشركة المتواصلة. وتشير المعلومات إلى أن:
- شركة Apple ستكون العميل الرئيسي لتقنية N2، حيث يُتوقع استخدامها في سلسلة iPhone 18
- شركة NVIDIA ستدمج التقنية في معمارية Vera Rubin
- شركة AMD أعلنت رسميًا أنها ستعتمد معمارية 2 نانومتر في معالجات Zen 6 Venice، لتكون أول من يؤكد ذلك علنًا
هذه الأسماء الكبرى تؤكد أن TSMC لن تواجه أي مشاكل في التبني، بل من المتوقع أن يتجاوز الطلب القدرة الإنتاجية في المراحل الأولى.
خطة التوسع والإنتاج العالمي
تخطط TSMC لإنتاج حوالي 50,000 رقاقة 2 نانومتر بحلول نهاية هذا العام، مع إمكانية مضاعفة هذا الرقم ثلاث مرات بحلول عام 2027، بفضل توسعة منشآتها داخل تايوان. كما أن مصنع الشركة في ولاية أريزونا الأمريكية سيدخل حيز الإنتاج لمعمارية N2 بحلول عام 2028، ما يدعم استقرار الإنتاج لتلبية الطلب المتزايد عالميًا.
التعليقات ليست متاحة حاليا لهذه المقالة