أخبارالأجهزة الذكية

فيفو تستعد لإطلاق سلسلة هواتف X200 بمعالج Dimensity 9400: تعرف على المواصفات المتوقعة

من المتوقع أن تطلق فيفو سلسلة هواتفها X200 المزودة بمعالج MediaTek Dimensity 9400 في 14 أكتوبر. ومع ذلك، لم يتم تحديد الموعد الرسمي لإطلاق المعالج نفسه حتى الآن.

وفقًا لتسريب من حساب Digital Chat Station على منصة “ويبو” الصينية، من المتوقع أن يتم الإعلان عن معالج Dimensity 9400 في 9 أكتوبر. وإذا كان التسريب صحيحًا، فمن المرجح أن تبدأ MediaTek بالتشويق لإطلاق المعالج قريبًا.

مواصفات معالج Dimensity 9400 (المتوقعة)

من المتوقع أن يعتمد معالج Dimensity 9400 على تقنية التصنيع 3 نانومتر (N3E) من شركة TSMC لأول مرة، ما يعزز كفاءة الطاقة بنسبة تصل إلى 30% مقارنة بالجيل السابق. هذا يعني تحسين عمر البطارية للأجهزة التي تستخدم هذا المعالج.

من حيث الأداء، سيأتي Dimensity 9400 بمعالج ثماني النواة، وذلك وفقًا لقائمة اختبار أداء AI على منصة Geekbench. سيشمل وحدة معالجة مركزية متطورة من نوع Cortex-X5 بسرعة 3.63 جيجاهرتز، وثلاثة أنوية Cortex-X4 بسرعة 2.80 جيجاهرتز لتعزيز الأداء، وأربعة أنوية Cortex-A725 بسرعة 2.10 جيجاهرتز للاستخدام اليومي.

تحسينات في الأداء

مقارنة بمعالج Dimensity 9300، هناك زيادة ملحوظة في سرعة المعالجة، خصوصًا في النواة الرئيسية التي ارتفعت سرعتها من 3.25 جيجاهرتز إلى 3.63 جيجاهرتز. ولكن المنافسة ستكون صعبة، حيث تشير الشائعات إلى أن معالج Snapdragon 8 Gen 4 من كوالكوم سيصل إلى سرعة معالجة 4.32 جيجاهرتز، بينما ستصل سلسلة A18 من أبل إلى 4.04 جيجاهرتز.

معالج الرسوميات وتحسيناته

من المتوقع أن يعتمد معالج Dimensity 9400 على وحدة معالجة رسوميات من سلسلة Immortalis G9xx، مع تقديم أداء يصل إلى 110 إطارًا في الثانية في اختبار GFXBench Aztec Ruins بدقة 1440p، وهو تحسن بنسبة 11.1% عن الجيل السابق الذي حقق 99 إطارًا في الثانية.

مقارنة بين Dimensity 9400 ومعالج Dimensity 9300

الميزات/الأداءDimensity 9300Dimensity 9400 (المتوقع)
بنية وحدة المعالجة– 1x Cortex-X4 @ 3.25GHz
– 3x Cortex-X4 @ 2.85GHz
– 4x Cortex-A720 @ 2.0GHz
– 1x Cortex-X5 @ 3.63GHz
– 3x Cortex-X4 @ 2.80GHz
– 4x Cortex-A725 @ 2.10GHz
معالج الرسومياتImmortalis-G720سلسلة Immortalis G9xx
وحدة المعالجة العصبيةMediaTek NPU 790قوة معالجة NPU متوقعة بزيادة 40% للمهام AI
عملية التصنيع4 نانومتر (TSMC)3 نانومتر (TSMC)
الذاكرةLPDDR5T @ 9600 ميجابت/ثانيةLPDDR5X @ 10.7 جيجابت/ثانية

مقالات ذات صلة:

اظهر المزيد

جابر بوذيبة

تقني سامي في إدارة وأمن الشبكات المعلوماتية ، مطور ويب ومؤسس موقع MJB Tech Tips ، مهتم بمواضيع اﻷمن المعلوماتي وأنظمة لينكس.

مقالات ذات صلة

ابدأ المناقشة في forum.mjbtechtips.com

إدارة الإخطارات

notification icon
اشترك للحصول على آخر أخبار وجديد عالم التقنية من تطبيقات إلى أحدث اﻷجهزة من مختلف الشركات الكبرى.
notification icon
أنت مشترك في الإخطارات
notification icon
اشترك للحصول على آخر أخبار وجديد عالم التقنية من تطبيقات إلى أحدث اﻷجهزة من مختلف الشركات الكبرى.
notification icon
أنت مشترك في الإخطارات
إغلاق

يُرجى السماح بعرض الإعلانات على موقعنا الإلكتروني.

يبدو أنك تستخدم أداة لحظر الإعلانات. نحن نعتمد على الإعلانات كمصدر تمويل لموقعنا الإلكتروني.