تعمل أبل حاليًا على تطوير الجيل القادم من معالجاتها M5، وفقًا لتقرير من موقع The Elec. ستعتمد هذه الشريحة على عملية تصنيع متقدمة بحجم 3 نانومتر من TSMC، مع تحسينات كبيرة مقارنة بشريحة M4 السابقة. ورغم أن TSMC توفر تقنية تصنيع بحجم 2 نانومتر، اختارت أبل تقنية 3 نانومتر لأسباب تتعلق بتكلفة الإنتاج.
أهم التحسينات في شريحة M5:
- تقنية SoIC ثلاثية الأبعاد:
تعتمد M5 على تصميم System on Integrated Chip (SoIC)، الذي يتيح تكديس الشرائح ثلاثيًا لتحسين إدارة الحرارة وتقليل الفاقد الكهربائي. - مواد جديدة:
سيتم دمج تقنية القولبة بألياف الكربون الحرارية، مما يعزز الأداء الحراري للشريحة. - كفاءة أعلى:
معمارية M5 الجديدة تعد بتقديم أداء محسن وكفاءة طاقة أفضل، مما يعني تحسينات في عمر البطارية وأداء التطبيقات الثقيلة.
الأجهزة المتوقع أن تحصل على شريحة M5:
- iPad Pro: من المتوقع أن يتم طرح نماذج بشريحة M5 في نهاية عام 2025 أو بداية 2026.
- MacBook Pro: النماذج المجهزة بـ M5 قد تصل في أواخر 2025.
- MacBook Air: النسخة الجديدة قد تصل في أوائل 2026.
- Apple Vision Pro: قد يتضمن إصدار محدث من هذا الجهاز شريحة M5 بين خريف 2025 وربيع 2026.
دور M5 في تعزيز قدرات الذكاء الاصطناعي:
تشير التقارير إلى أن شريحة M5 ستُستخدم في خوادم Apple السحابية، لتعزيز قدرات الذكاء الاصطناعي سواء على الأجهزة أو عبر خدمات iCloud.
علاقة Apple مع TSMC:
ما زالت TSMC شريكًا استراتيجيًا لـ Apple، حيث تعتمد الشركة على قدرات TSMC لتطوير شرائحها المخصصة، خاصة منذ انتقالها إلى معالجات Apple Silicon في 2020 بعد التخلي عن معالجات Intel.
الخلاصة:
شريحة M5 تعد بخطوة كبيرة نحو تحسين الأداء والكفاءة في أجهزة أبل القادمة، مما يعزز مكانة الشركة في سوق الأجهزة عالية الأداء. ومع بدء الإنتاج المتوقع في النصف الثاني من 2025، سنرى تأثير هذه التقنية في أجهزة Apple خلال السنوات المقبلة.
