يبدو أن شركة أبل تستعد لقفزة تقنية هائلة ومكلفة للغاية مع الجيل القادم من معالجاتها. فمع التوجه لاستخدام أحدث تقنيات التصنيع بدقة 2 نانومتر من شركة تي إس إم سي (TSMC)، تشير التوقعات إلى أن شريحة Apple A20 ستكون الأغلى في تاريخ الشركة.
التكلفة المتوقعة لهذه الشريحة قد تضع معايير سعرية جديدة للهواتف الذكية، مدفوعة بتعقيدات التصنيع والطلب الهائل على التقنيات الدقيقة.
قفزة سعرية بنسبة 80%: الأغلى في التاريخ
وفقاً لتقرير صادر عن صحيفة “إيكونوميك ديلي” (Economic Daily) التايوانية، من المتوقع أن تصل تكلفة شريحة A20 الواحدة إلى رقم ضخم يبلغ 280 دولاراً.
يمثل هذا الرقم زيادة سنوية صادمة تقدر بحوالي 80% مقارنة بتكلفة شريحة A19 (التي تشغل سلسلة iPhone 17 الحالية). هذه الزيادة ليست عشوائية، بل هي نتاج لعدة عوامل تقنية واقتصادية متداخلة.
الأسباب التقنية وراء السعر “الفلكي”
يُعزى هذا الارتفاع جزئياً إلى التضخم المستمر في سوق الذواكر، ولكن السبب الرئيسي يكمن في اعتماد TSMC على تقنيات تصنيع ثورية لعملية الإنتاج المسماة (N2P fabrication process).
تعتمد هذه العملية على تقنية الترانزستورات النانوية (Nanosheet transistor technology)، والمعروفة أيضاً باسم البوابة المحيطة (Gate-All-Around – GAA). بالإضافة إلى استخدام مكثفات معدنية بينية فائقة الكفاءة.
ما هي تقنية GAA؟
في هذه التقنية، تحيط البوابة بالقناة التي تتشكل من صفائح نانوية مكدسة، مما يوفر تحكماً كهروستاتيكياً فائقاً، ويسمح بزيادة في الكثافة المنطقية (Logic Density) بمقدار 1.2 مرة مقارنة بالتقنيات الحالية.
أزمة التوريد: أبل تستحوذ على الإنتاج
يبدو أن شركة TSMC تواجه ضغطاً هائلاً لتلبية الطلب على عملية تصنيع N2P، وهو عامل آخر يساهم في ارتفاع التكلفة.
وتشير التقارير إلى أن أبل قد حجزت بالفعل حوالي نصف سعة إنتاج TSMC لرقائق 2 نانومتر الخاصة بها، مما يزيد من صعوبة الموقف على المنافسين البارزين مثل كوالكوم (Qualcomm) وميديا تيك (MediaTek) للحصول على حصتهم من هذه التقنية المتقدمة.
التحول إلى تغليف WMCM: مرونة غير مسبوقة
لأول مرة، ستنتقل أبل في شريحة A20 من تقنية التغليف InFO إلى تقنية وحدة الشرائح المتعددة على مستوى الرقاقة (Wafer-Level Multi-Chip Module – WMCM).
بينما كانت التقنية القديمة تسمح بدمج مكونات مثل الذاكرة على قالب واحد، تسمح تقنية WMCM بدمج عدة قوالب فردية (مثل المعالج المركزي CPU، ومعالج الرسوميات GPU، والمحرك العصبي) في حزمة واحدة.
توفر هذه التقنية مرونة هائلة، حيث يمكن لأبل إطلاق شريحة A20 بتكوينات مختلفة من الأنوية. كما تسمح لكل قالب بالعمل بشكل فردي وسحب طاقة مخصصة لمهمة معينة، مما يقلل من استهلاك الطاقة الإجمالي.
كما تعتمد تقنية التغليف الجديدة على الحشو المقولب (Molding Underfill – MUF)، الذي يساعد في تقليل استهلاك المواد وتبسيط عمليات التصنيع.
الكفاءة والأداء
كما أشرنا سابقاً، من المتوقع أن تجعل عملية N2P من TSMC أنوية الكفاءة في شريحة A20 “أكثر كفاءة”، مما يوفر أداءً محسناً دون استنزاف البطارية.
أما وحدة معالجة الرسوميات (GPU)، فمن المتوقع أن تتميز بالجيل الثالث من تقنية التخزين المؤقت الديناميكي (Dynamic Cache)، والتي تعمل على تحسين تخصيص الذاكرة على الشريحة في الوقت الفعلي بناءً على حجم العمل، مما يعد بتجربة رسوميات استثنائية.
📡 للمزيد من التغطيات اليومية، استكشف قسم الأخبار عبر موقعنا.
ابقَ دائماً في قلب الحدث التقني! 🔍
انضم الآن إلى نخبة متابعينا على تيليجرام و واتساب لتصلك أهم الأخبار والحصريات فور حدوثها! 💡
التعليقات