مع كل جيل جديد من المعالجات، تتصاعد المعادلة الصعبة: أداء أعلى يعني حرارة أكثر. وقد بلغت هذه المعادلة حداً دفع بعض الشركات إلى دمج مراوح تبريد مخصصة داخل هواتفها الذكية — حل فعّال لكنه يُولّد ضجيجاً وانزعاجاً. اليوم، تطرح سامسونج (Samsung) بديلاً واعداً عبر تقنية Heat Pass Block المُدمجة في معالج إكسينوس 2600 (Exynos 2600)، والتي قد تُغيّر قواعد اللعبة في تبريد الهواتف الذكية عالية الأداء.
فكيف تعمل هذه التقنية؟ وهل تستطيع فعلاً القضاء على الحاجة لمراوح التبريد؟
مشكلة الحرارة في المعالجات الحديثة
تسعى شركات تصنيع المعالجات — وعلى رأسها كوالكوم (Qualcomm) — إلى رفع سرعات المعالجة باستمرار لتحقيق أرقام أعلى في اختبارات الأداء أحادية النواة ومتعددة الأنوية. لكن هذا السباق نحو الأداء الخام يأتي بثمن باهظ: ارتفاع استهلاك الطاقة وتوليد حرارة أكبر.
معالج سنابدراجون 8 إيليت الجيل الخامس (Snapdragon 8 Elite Gen 5) المخصص لهواتف جالكسي (Galaxy)، على سبيل المثال، من المتوقع أن تصل سرعة أنويته عالية الأداء إلى 4.74 جيجاهرتز. هذه السرعة تُترجم حتماً إلى حرارة مرتفعة يصعب على أنظمة التبريد التقليدية احتواؤها بكفاءة.
ولتوضيح حجم المشكلة، أظهرت مقارنة لأداء لعبة تومب رايدر 2013 (Tomb Raider 2013) بين هاتفي آيفون 17 برو ماكس (iPhone 17 Pro Max) وريد ماجيك 11 برو (REDMAGIC 11 Pro) فارقاً حرارياً لافتاً:
| الهاتف | المعالج | درجة الحرارة أثناء اللعب |
|---|---|---|
| آيفون 17 برو ماكس | A19 Pro | 39 درجة مئوية |
| ريد ماجيك 11 برو | سنابدراجون 8 إيليت الجيل الخامس | 47 درجة مئوية |
فارق 8 درجات مئوية ليس هيّناً، خاصة أن هاتف ريد ماجيك يستخدم أصلاً مروحة تبريد مدمجة — ومع ذلك لا يزال المعالج يعمل عند مستويات حرارية غير مريحة.
ما تقنية Heat Pass Block وكيف تعمل؟
هنا يأتي دور الحل الذي تطرحه سامسونج. تقنية Heat Pass Block — أو ما يمكن ترجمته بـ “حاجز تمرير الحرارة” — هي في جوهرها مشتّت حراري (Heatsink) يُوضع مباشرة فوق شريحة المعالج لتسهيل نقل الحرارة بعيداً عنها.
المشكلة التي تُعالجها
في التصاميم التقليدية، تُوضع ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية DRAM فوق شريحة المعالج مباشرة. هذه الذاكرة تُولّد حرارة بدورها، مما يخلق طبقة حرارية مزدوجة تُقلّص الهامش الحراري المتاح للمعالج لبذل أقصى أدائه.
بعبارة أبسط: المعالج مُحاصر بين حرارته الذاتية وحرارة الذاكرة فوقه، فلا يجد متنفساً كافياً للعمل بأقصى طاقته دون الاختناق الحراري (Thermal Throttling).
كيف تحلّ التقنية هذه المعضلة
تتعامل تقنية Heat Pass Block مع هذا القيد عبر تقليل المقاومة الحرارية بين المعالج والبيئة المحيطة، مما يسمح بتبديد الحرارة بكفاءة أعلى حتى في وجود ذاكرة DRAM فوق الشريحة. النتيجة: يحصل المعالج على مساحة حرارية أكبر للعمل بسرعاته القصوى لفترات أطول.
تحسين بنسبة 20% وسرعات تصل إلى 5 جيجاهرتز
بحسب المُسرِّب الصيني فيكسد فوكس ديجيتال (Fixed Focus Digital) على منصة ويبو (Weibo)، فإن هذا الحل الحراري الجديد قادر على تحسين تبديد الحرارة بنسبة 20% مقارنة بالتصميمات الحالية.
والأهم من ذلك، أشار المُسرِّب نفسه في منشورات سابقة إلى أن تقنية Heat Pass Block قد تُتيح لمعالجات مثل سنابدراجون 8 إيليت الجيل السادس برو (Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro) بلوغ سرعات تصل إلى 5.00 جيجاهرتز — وهو رقم غير مسبوق في عالم معالجات الهواتف الذكية.
هذا التطور يحمل أهمية خاصة لكوالكوم التي تتبنى نهجاً جريئاً في رفع سرعات معالجاتها لتحقيق أرقام أعلى في اختبارات الأداء. ومع تقنية Heat Pass Block، يمكن تحقيق هذه السرعات دون الحاجة إلى حلول تبريد إضافية صاخبة.
والمثير للاهتمام أن تسريباً لمخطط معالج سنابدراجون 8 إيليت الجيل السادس برو أظهر بالفعل اعتماده على تقنية Heat Pass Block — مما يعني أن الاستفادة من هذا الابتكار لن تقتصر على معالجات سامسونج وحدها.
هل تُنهي هذه التقنية عصر مراوح تبريد الهواتف؟
لجأت شركات مثل ريد ماجيك (REDMAGIC) إلى دمج مراوح تبريد مخصصة داخل هواتفها الذكية للتعامل مع الحرارة المتزايدة. وبقدر ما تُسهم هذه المراوح في خفض درجات الحرارة، فإنها تُعاني من عيوب واضحة:
- الضجيج المستمر أثناء العمل، وهو مصدر إزعاج حقيقي للمستخدم.
- زيادة الوزن والسماكة للهاتف.
- استهلاك طاقة إضافي من البطارية.
- رغم وجودها، لا تزال المعالجات تصل أحياناً إلى مستويات حرارية غير مريحة كما أظهرت الاختبارات.
إذا أثبتت تقنية Heat Pass Block فعاليتها في الاختبارات الواقعية، فقد تُقدّم بديلاً صامتاً وأنيقاً يُغني عن هذه المراوح تماماً، ويسمح لمصنّعي الهواتف بتحقيق أداء أعلى ضمن تصاميم نحيفة وخالية من الضجيج.
تحفّظات ضرورية قبل الحكم
رغم الوعود الكبيرة التي تحملها هذه التقنية، من الضروري التعامل معها بـتفاؤل حذر. هناك عدة أسباب تمنع إصدار حكم نهائي الآن:
- التقنية لم تخضع بعد لـاختبارات واقعية مستقلة في ظروف استخدام حقيقية.
- الأرقام المُسرَّبة (تحسين 20%، سرعة 5 جيجاهرتز) تحتاج إلى تأكيد عملي وليس فقط نظرياً.
- أداء التبريد يتأثر بعوامل كثيرة تتجاوز المعالج، منها تصميم الهاتف وسمكه والمواد المستخدمة في هيكله.
- قد تظل بعض سيناريوهات الاستخدام المكثف — كالألعاب الثقيلة لفترات طويلة — تتطلب حلولاً تبريد تكميلية.
بحسب ما ورد في النص الأصلي، يبقى الحكم النهائي مُعلَّقاً حتى تتوفر بيانات فعلية من اختبارات ميدانية، ليتسنى تحديد ما إذا كانت الهواتف عالية الأداء ستظل بحاجة إلى مراوح أم لا.
كلمة أخيرة
تُمثّل تقنية Heat Pass Block من سامسونج مقاربة ذكية لإحدى أعقد المشكلات في صناعة الهواتف الذكية اليوم. فبدلاً من إضافة مكونات ميكانيكية صاخبة، تسعى هذه التقنية لحل المشكلة من جذرها عبر تحسين البنية الحرارية لشريحة المعالج نفسها.
اعتماد كوالكوم عليها أيضاً في سنابدراجون 8 إيليت الجيل السادس برو إشارة قوية إلى أن الصناعة ترى في هذا الحل مساراً مستقبلياً واعداً. لكن المسافة بين الوعد النظري والأداء الفعلي قد تكون كبيرة، ولن نعرف الحقيقة الكاملة إلا بعد وصول معالج إكسينوس 2600 إلى الهواتف الحقيقية وخضوعه لاختبارات صارمة.
هل تعتقد أن تقنية Heat Pass Block ستُنهي فعلاً عصر مراوح التبريد في الهواتف، أم أن المراوح ستبقى ضرورة للألعاب الثقيلة؟ شاركنا توقعاتك في التعليقات.
أسئلة شائعة
هي تقنية تبريد جديدة كشفت عنها سامسونج في معالج إكسينوس 2600. تعمل كـمشتّت حراري يُوضع فوق شريحة المعالج مباشرة لتقليل المقاومة الحرارية وتحسين تبديد الحرارة، خاصة في ظل وجود ذاكرة DRAM فوق المعالج.
بحسب تسريبات من مصادر سلسلة التوريد، يمكن لهذه التقنية تحسين تبديد الحرارة بنسبة تصل إلى 20% مقارنة بالتصاميم التقليدية، مما قد يُتيح للمعالجات بلوغ سرعات تصل إلى 5 جيجاهرتز.
نعم، تسريب لمخطط معالج سنابدراجون 8 إيليت الجيل السادس برو أظهر اعتماده على هذه التقنية، مما يعني أنها لن تقتصر على معالجات سامسونج إكسينوس فقط.
التسريبات تُشير إلى ذلك، لكن لا يوجد تأكيد نهائي بعد. التقنية لم تخضع لاختبارات واقعية مستقلة حتى الآن، وسيتوقف الحكم النهائي على أدائها الفعلي في سيناريوهات الاستخدام المكثف مثل الألعاب الثقيلة.
من المتوقع أن يكون أول هاتف يعتمد هذه التقنية هو أحد الأجهزة التي تعمل بمعالج إكسينوس 2600، والذي لم يُعلَن بعد عن موعد إطلاقه الرسمي. كما قد نراها في هواتف تعمل بمعالج سنابدراجون 8 إيليت الجيل السادس برو المُنتظر.
📡 للمزيد من التغطيات اليومية، استكشف قسم الأخبار عبر موقعنا.
ابقَ دائماً في قلب الحدث التقني! 🔍
انضم الآن إلى نخبة متابعينا على تيليجرام و واتساب لتصلك أهم الأخبار والحصريات فور حدوثها! 💡
