ظهرت معلومات جديدة عن شريحة Apple A20 Pro عبر تسريب لمخطط لوحة iPhone 18 Pro نشره حساب Reptalicant على منصة X في 26 يونيو 2026. يكشف المخطط أن الشريحة ستتضمن واجهة ذاكرة أعرض بـ 96-بت، ونهجًا جديدًا في التغليف لتحسين تصريف الحرارة، ووحدة معالجة عصبية أكبر حجمًا. التسريب لا يُقدّم صورةً فعلية للوحة الأم، بل مخططًا دائريًا يُتيح استنتاج التغييرات المرتقبة على A20 Pro، وفقًا لما أورده Wccftech.
واجهة ذاكرة 96-بت: قفزة نحو 50% في عرض نطاق الذاكرة
شريحة A20 Pro ستحصل على دفعة مرتقبة في عرض نطاق الذاكرة؛ إذ تبلغ واجهة الذاكرة 96-بتًا بدلًا من 64-بت في الأجيال السابقة، مما قد يرفع عرض نطاق الذاكرة بنسبة تصل إلى 50% قبل احتساب أي مكاسب من ذاكرة أسرع.
الترقية من 64-بت إلى 96-بت تعني بشكل مبسَّط أن الشريحة تستطيع نقل كميات أكبر من البيانات بين المعالج والذاكرة في كل دورة ساعة. هذا يُعجّل بصفة خاصة المهام التي تتسم بكثافة البيانات كمعالجة الذكاء الاصطناعي وتحرير الصور وتشغيل الألعاب.
جدل نوع الذاكرة: LPDDR6 أم LPDDR5X؟
يقول المسرِّب الأصلي إن آبل قد تستخدم وحدات LPDDR6 على A20 Pro، غير أن معلِّقًا آخر يبدو أنه المصدر الأصلي للمخطط يقول إن آبل ستلتزم بـ LPDDR5X. في كلا الحالين، يُتوقع أن تبقى ذاكرة الوصول العشوائي عند 12 جيجابايت. يُشير Wccftech إلى أن انتقال آبل إلى LPDDR6 محل شك؛ لأن الشركة تميل تاريخيًا إلى التحفظ في تبني أحدث معايير الذاكرة. كلا النوعين أسرع من معايير الأجيال السابقة، لكن الفجوة بينهما كبيرة: LPDDR6 تُقدّم عرض نطاق أعلى بكثير، فيما يبقى LPDDR5X اختيارًا ناضجًا وموثوقًا.
تغليف WMCM: تحوّل هيكلي من التكديس إلى المجاورة
من PoP إلى WMCM
تُظهر النظرة الأولى على لوحة iPhone 18 Pro أن A20 Pro اعتمدت تقنية WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module)، مع انتقال آبل تدريجيًا من تقنية PoP (Package-on-Package) التي استخدمتها في A19 Pro.
في تقنية PoP التقليدية، تُكدَّس شرائح الذاكرة DRAM فوق شريحة المعالج الرئيسية بالتسلسل. أما WMCM فتضع الشرائح جنبًا إلى جنب على مستوى الرقاقة قبل التقطيع. وفقًا لما وثّقه موقع IMAPS 3D InCites التقني، تُطوِّر TSMC هذه التقنية في منشأتَي Zhunan وLongtan، مع خط إنتاج مُخصَّص في AP7 بهدف طاقة إنتاجية تصل إلى 50,000 وحدة شهريًا بنهاية 2026.
لماذا يُحسّن WMCM تصريف الحرارة؟
نقل DRAM إلى جانب الشريحة بدلًا من وضعه فوقها يُحسّن تصريف الحرارة بشكل ملحوظ. في التصميم القديم PoP، كانت شرائح DRAM المُكدَّسة تعمل كغطاء عازل يحبس الحرارة الصادرة عن المعالج الرئيسي. مع WMCM، تصبح طريق تصريف الحرارة أكثر انفتاحًا. تسمح هذه التقنية لوحدات المعالجة والرسوميات والشبكة العصبية بالعمل باستقلالية وتعديل استهلاكها للطاقة وفق المهمة المطلوبة. كما تُوفّر كثافة اتصال أعلى وإدارة حرارة أفضل بإزالة الحاجة لطبقة وسيطة من السيليكون. التحديث إلى WMCM يُتوقع أن يُحسّن أداء Apple Intelligence ويُطيل عمر البطارية، مع تقليص حجم الشريحة لإتاحة مساحة إضافية داخل iPhone لمكوّنات أخرى.
محرك NPU أكبر بنفس مساحة الشريحة: إنجاز هندسي
يُشير المسرِّب إلى أن محرك الشبكة العصبية (Neural Engine) بدا أكبر حجمًا. غير أن هذا التغيير تمّ مع الحفاظ على نفس الحجم المادي للشريحة، وهو ما يُعدّ إنجازًا لافتًا. الشريحة تبدو بنفس حجم A19 Pro تقريبًا، المُقدَّرة بنحو 98.6 ملم مربع. زيادة مساحة NPU ضمن نفس البصمة الإجمالية تعني أن آبل أعادت توزيع المساحة الداخلية للشريحة، على الأرجح بتقليص مكوّنات أخرى أو الاستفادة من كثافة الترانزستور الأعلى التي تمنحها عملية N2. الزيادة في حجم محرك الشبكة العصبية تستهدف بوضوح تعزيز العمليات الذكاء الاصطناعية على الجهاز، إذ سيدعم iPhone 18 Pro مجموعة Siri AI الكاملة.
عملية TSMC 2nm: الخلفية التقنية
A20 Pro ستكون أول استخدام لآبل لعملية TSMC بـ 2 نانومتر، في خطوة للأمام من عمليات 3 نانومتر المستخدمة في شرائح A17 وA18 وA19. تعتمد عقدة TSMC بـ 2 نانومتر بنية ترانزستور Gate-All-Around، التي تُقدّم وفق التقارير أداءً أسرع بنسبة 15% وكفاءة طاقة أفضل بنسبة 30% مقارنةً بشريحة A19. وفقًا لـ TSMC، دخلت تقنية N2 مرحلة الإنتاج الضخم في الربع الرابع من 2025. وأفاد Street Stocker بأن آبل حجزت أكثر من نصف طاقة TSMC الكاملة بـ 2 نانومتر، لتكون المستخدم الأول الرئيسي لهذه العقدة المتقدمة.
مقارنة A20 Pro بالأجيال السابقة
| المواصفة | A19 Pro (iPhone 17 Pro) | A20 Pro (iPhone 18 Pro) — متوقع |
|---|---|---|
| عملية التصنيع | TSMC 3nm (N3P) | TSMC 2nm (N2) |
| تقنية التغليف | PoP (Package-on-Package) | WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) |
| واجهة الذاكرة | 64-بت | 96-بت |
| نوع الذاكرة | LPDDR5X | LPDDR5X أو LPDDR6 (⚠️ غير مؤكد) |
| سعة الذاكرة | 12 جيجابايت | 12 جيجابايت |
| حجم الشريحة التقريبي | ~98.6 ملم² | ~98.6 ملم² (مُتوقع) |
| محرك NPU | الجيل الحالي | أكبر حجمًا (غير مُحدَّد الأرقام) |
| الأجهزة المستهدفة | iPhone 17 Pro / Pro Max | iPhone 18 Pro / Pro Max / iPhone Fold |
| توقيت الإطلاق | سبتمبر 2025 | سبتمبر 2026 (⚠️ غير مؤكد رسميًا) |
(جميع بيانات A20 Pro تقديرية مصدرها تسريبات، وليست إعلانات رسمية من آبل)
السياق الأشمل: iPhone 18 Pro وخارطة الطريق
تُغيّر آبل توقيت إطلاق iPhone في 2026 و2027؛ بدلًا من إطلاق أربعة هواتف في سبتمبر 2026، ستصدر الطرازات الأكثر تكلفةً أولًا في خريف 2026، وهي iPhone 18 Pro وiPhone 18 Pro Max، بالإضافة إلى أول iPhone قابل للطي. ستُغلَّف شرائح A20 Pro بتقنية WMCM من TSMC، مع دمج الذاكرة RAM مباشرةً على نفس الرقاقة مع المعالج ووحدة الرسوميات والشبكة العصبية، بدلًا من وضع الذاكرة مجاورةً للشريحة ومتصلةً عبر وسيط سيليكون.
تُشكّل ترقية واجهة الذاكرة إلى 96-بت مع تغليف WMCM ومحرك NPU أكبر ثلاثيةً هندسية متماسكة، كلٌّ منها يخدم الهدف الأوسع: الذكاء الاصطناعي على الجهاز. عرض نطاق الذاكرة الأعرض يُغذّي نماذج اللغة الكبيرة، وتصريف الحرارة المحسَّن يمنع التخفيض التلقائي للأداء تحت الأحمال الثقيلة، والمحرك العصبي الأكبر يُسرّع الاستدلال المحلي. الصورة كاملة حين يُطلق iPhone 18 Pro رسميًا في سبتمبر 2026.
📡 للمزيد من التغطيات اليومية، استكشف قسم الأخبار عبر موقعنا.
ابقَ دائماً في قلب الحدث التقني! 🔍
انضم الآن إلى نخبة متابعينا على تيليجرام و واتساب لتصلك أهم الأخبار والحصريات فور حدوثها! 💡
